2026重庆半导体光博会六大专题展会总览
2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。
专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会：
聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。
展示范围：各类功率半导体器件、分立器件、集成电路、通用模拟芯片、数字芯片、传感芯片、MCU/MPU主控芯片、宽禁带半导体器件、MEMS传感器、半导体应用解决方案、产业配套服务与技术成果等。
专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展：
西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。
展示范围：半导体衬底与外延材料、光刻胶及配套试剂、高纯电子特气、靶材与薄膜材料、CMP抛光耗材、高纯湿电子化学品、掺杂与介质材料、晶圆制程辅助耗材、石英陶瓷精密部件、封装材料及各类晶圆量产配套材料。
专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：
依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。
专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：
主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。
展示范围：Chiplet/2.5D/3D先进封装、SiP系统级封装、车规级功率封装、光电器件气密封装、TO/BOX/蝶形封装、封装基板、引线框架、键合材料、封测设备、测试仪器、可靠性检测与认证服务。
专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展：
覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。
展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。
专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展：
聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。
展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。
展会时间：2026年10月16—18日
展会地点：重庆·悦来国际博览中心
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
