重庆半导体光博会

展会核心信息

展会全称：2026 重庆硅光集成光电芯片专题展

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

一、展会定位

立足重庆国家级低空经济先行试验区、西部光电子与硅光集成产业核心高地双重战略优势，深度联动同期《重庆半导体全生态产业博览会》，形成“通用半导体+特色光电芯片”双展互补、全链协同的顶级展览格局。展会聚焦硅光集成、高速光芯片、车载光电感知、低空光电导航四大独家核心赛道，打造西南唯一覆盖「激光发射芯片—光电探测芯片—硅光集成器件—光电驱动IC—精密耦合封装—终端光电应用」的光电子全产业链专精展会。

紧扣行业五大前沿爆发场景：AI算力800G/1.6T高速光互联、CPO光电共封装、车载激光雷达感知、低空高精度惯性导航、量子精密传感。展会精准补齐西南高端光电子器件、高速光电芯片、光电集成系统供应链短板，依托成渝万亿级光电产业基底，构建西部光电子技术攻关、成果转化、商贸对接的专业化核心平台，助力西部光电产业实现高端化、集成化、国产化跨越式升级。

二、展会背景与重庆及西南光电产业核心优势

重庆深度落实全市“33618”现代制造业集群布局，已建成西部规模最大、链条最完整、技术最领先的硅光与光电子产业集聚区，是国内极少数同时具备8英寸硅光特色工艺量产、化合物光芯片制造、车规光电配套、低空导航光电研发、量子传感技术落地的核心城市。西部科学城重庆高新区作为重庆集成电路核心承载区，2024年集成电路规上工业产值占全市42.5%，工业投资同比激增78.6%，产业集聚与产能落地速度领跑西部。

伴随AI算力集群高速迭代、算力光互联技术全面升级、新能源汽车光电感知普及、低空经济规模化落地，高速光芯片、硅光集成器件、高精度光电感知芯片、光电专用驱动IC迎来千亿级增量风口，西南光电子产业进入高速增长周期。成渝双城经济圈成型万亿级光电产业生态，其中成都都市圈2025年光电产业规模突破5000亿元，双流区集聚188家规上光电企业、产业规模达660亿元，2026年冲刺760亿元目标，为本届展会提供超大市场腹地与精准供需对接场景。

目前重庆已构建「光电芯片设计—晶圆制造—器件集成—封装测试—终端应用」完整产业闭环，集聚国家级创新平台、头部IDM企业与专精特新配套厂商，形成差异化核心竞争优势，六大本土产业优势全面领跑西部：

1、国家级硅光平台赋能，筑牢低空导航国产化底座

联合微电子中心（CUMEC）为国内顶尖硅光集成国家级创新平台，拥有成熟8英寸硅光专业工艺线，常态化提供CSiP180A无源、CSiP130C有源、CSiN300/CSiN800氮化硅无源商用流片服务，全球首发硅基光电子工艺通则，累计服务全国300余家光电、低空、通信企业。2025年量产的超小型硅光集成陀螺收发芯片，实现毫米级轻量化、超低功耗设计，打破海外高精度导航垄断，是西南低空飞行器高精度惯性导航核心国产化器件，强力支撑重庆低空经济规模化发展。

2、百亿资本落地硅光量产，打通国产替代核心环节

2025年7月，上海新微集团战略收购重庆万国半导体，启动百亿级增资扩产，重点布局12英寸高端硅光量产平台，对标国际水准打造专业硅光工艺产线，面向全国企业提供定制流片与量产代工服务。同步推进硅光PDK 1.0商用落地，自研超低损耗硅波导、高速调制器、高精度探测器等核心工艺，彻底补齐西部硅光规模化量产短板，打破西部8英寸产线主导的产能格局。

3、车规级晶圆产能雄厚，支撑车载光电全域升级

华润微电子（重庆）8/12英寸车规级晶圆产线稳定满产，可为车载激光雷达芯片、高速光通信器件、工业级光电芯片提供高可靠车规级制造代工服务，适配新能源汽车、工业自控、高端通信多场景需求，筑牢西南车规光电产业化核心底座。

4、百亿级激光芯片基地落地，填补西部VCSEL产业空白

2025年11月，鑫晟光电10亿元VCSEL产业基地落地西部（重庆）科学城北碚园区，年产激光芯片1.3万片，产品覆盖3D传感、车载激光雷达、800G/1.6T高速光模块、工业高精度光电探测等核心场景，填补西部面发射激光芯片产业化空白，形成边发射+面发射双向协同的完整激光芯片产能布局。

5、光量子IDM项目落地，抢占下一代光电前沿赛道

舟苏光电化合物芯片全链条IDM基地落地科学城北碚园区，覆盖光量子芯片设计、外延制造、集成封装、精密检测全流程。联合重庆大学国家级重点实验室共建量子传感研究中心，深耕量子光电器件、高精度传感芯片研发，提前布局下一代光电核心技术，构筑西部量子光电差异化竞争优势。

6、本土IC设计集群成型，政策加持实现自主可控突破

重庆东微电子、吉芯科技构成本土光电IC核心设计梯队，深耕光电信号链、高速数模混合、激光驱动、TIA放大、ADC/DAC等专用芯片。重庆市级政策加持，单项目流片最高奖励3000万元，根据产业行动计划，2027年全市集成电路设计营收突破120亿元、新增设计企业100家以上，硅光、车规、模拟芯片设计水平冲刺全国领先，本土团队可全面承接西南终端产业刚需。

当前AI算力光互联迭代、车载光电普及、低空导航产业化、量子传感商用全面提速，高端光芯片、硅光集成器件、光电专用IC进入需求爆发期。本届展会锚定重庆产业优势、成渝万亿市场与全国国产化刚需，聚焦四大核心品类，打造西部高专业、高落地性的光电产业对接平台，助力企业抢占AI光互联、智能汽车、低空经济三大千亿级风口。

三、六大核心专题展区（全产业链覆盖）

1、激光发射芯片｜光通信与光电感知核心光源引擎

展区定位：光电产业链源头核心器件，决定光电终端设备传输速率、探测距离与运行稳定性，是高速光模块、车载激光雷达、低空传感、量子通信的核心光源。

展区价值：激光发射芯片为光模块高价值、高国产化缺口核心元器件，伴随800G/1.6T高速光模块、CPO技术普及，高速VCSEL、EML、DFB芯片需求爆发式增长，是西南光电产业链补短板、稳供应链的关键环节。

本地产业支撑：重庆形成VCSEL面发射、DFB/EML边发射双向产能，依托鑫晟光电量产基地、CUMEC硅光平台、重庆万国晶圆产能，实现激光芯片设计、流片、量产、测试全流程本地化配套。

核心展示品类：1310nm/1550nm DFB激光芯片、25G/50G/100G EML调制激光芯片、窄线宽可调谐激光器、FP激光器；850nm/940nm常规/高速PAM4 VCSEL芯片、车载雷达专用VCSEL；4-12μm中红外QCL量子级联激光芯片；GaAs/InP基外延设计、光栅制备、端面镀膜、LIV测试等全套配套服务。

特邀企业：鑫晟光电、源杰科技、仕佳光子、国内激光芯片头部设计与量产企业

2、光电探测接收芯片｜光信号高精度捕获核心载体

展区定位：光电系统光电信号转换核心枢纽，实现光-电高精度、高灵敏度转化，直接决定光通信质量、激光雷达精度、弱光感知稳定性，是低空、车载、算力光电设备刚需核心部件。

展区价值：高端探测芯片进口依赖度高，属于行业“卡脖子”器件，APD、SPAD、平衡探测芯片产能紧缺、国产替代空间巨大，是西南光电产业攻坚核心方向。

西南产业优势：重庆梁平低空试验区集聚32家集成电路企业，平伟实业探测芯片项目已投产；巴南区超50%适飞空域，低空微光探测、光电感知设备需求旺盛，可提供就近场景验证与订单对接。

核心展示品类：高速PIN探测芯片、多通道阵列PIN探测器；高灵敏度InGaAs APD雪崩探测芯片；双PIN集成平衡探测芯片；SPAD单光子探测器、SiPM硅光电倍增管、SNSPD超导探测芯片；1D/2D光电阵列、PSD位置敏感探测器。

特邀企业：中电科光电研究所、国内高端探测芯片设计厂商、相干光器件龙头企业

3、硅基光电子集成芯片｜光电融合核心王牌赛道（重庆特色馆）

展区定位：依托CMOS工艺实现光电路一体化集成，是光模块小型化、低功耗升级核心路径，为AI算力CPO封装、低空导航、车载光电感知提供核心技术支撑。

展区价值：彻底解决传统分立器件体积大、功耗高、一致性差的痛点，是800G/1.6T高速光模块、固态激光雷达、光路交换系统迭代关键，2026年全球硅光市场规模突破300亿美元，增量空间广阔。

本地产业支撑：CUMEC具备硅光设计、MPW流片、定制工艺、封测全链条服务能力；重庆万国百亿级12英寸硅光量产平台落地，自研本土PDK工艺，突破西部规模化量产瓶颈。

核心展示品类：100G/200G/800G硅光收发芯片、CPO光电共封装光学引擎；AWG波导光栅、微环可调谐滤波芯片；MEMS光开关、WSS波长选择芯片；硅基OPA固态激光雷达芯片；III-V/Si异质集成、薄膜铌酸锂硅基集成方案。

特邀企业：联合微电子中心（CUMEC）、重庆万国半导体（新微集团）、国内硅光技术头部企业

4、光调制器与无源光集成器件｜光信号精密调控核心

展区定位：精准调控光波幅度、相位、偏振、波长，决定光信号传输速率与稳定性，是超高速光模块、精密光电探测设备的核心调控与配套器件。

展区价值：1.6T/3.2T超高速光模块迭代，倒逼高带宽、低损耗调制器升级，无源集成器件作为光电系统刚需配套，市场需求持续高速增长。

西南产业支撑：重庆米特科技5亿元薄膜铌酸锂光学模组项目落地，搭建高端调制器、无源器件本土验证、批量配套闭环体系。

核心展示品类：InP基EAM调制器、硅基MZM调制器、100GHz+薄膜铌酸锂高速调制器；电光/声光/磁光调制隔离器件；Y分支耦合器、MMI多模干涉器件、光分路器、光栅耦合器、光隔离器、偏振器件、硅/氮化硅波导器件。

特邀企业：天孚通信、仕佳光子、国内无源光器件与高端调制器头部厂商

5、光电驱动与控制芯片｜光电系统电控核心中枢

展区定位：光电终端与光模块“电控大脑”，承担激光驱动、信号放大、时钟恢复、数据处理、设备管控功能，保障光电系统高精度、稳定运行。

展区价值：高速光模块、CPO技术迭代，持续升级TIA、Driver、CDR、DSP芯片性能要求，是高端光模块国产化替代核心攻坚领域。

本地产业支撑：重庆东微电子、吉芯科技深耕光电模拟信号链、高速数模混合芯片，2025年东微电子西南总部落地，补齐本土IC设计、配套、测试全链条能力。

核心展示品类：VCSEL/EML/DFB激光驱动芯片、高压差分调制驱动芯片；单/多通道PIN-TIA跨阻放大芯片；25G/50G/100G高速CDR时钟恢复芯片；100G-800G相干DSP芯片；光模块DDM诊断MCU、高速SerDes接口芯片；TEC温控、APD高压DC-DC、专用PMIC电源芯片。

特邀企业：重庆东微电子、吉芯科技、国内光电IC设计头部企业

6、光电封装与耦合产品｜光电器件产业化关键桥梁

展区定位：实现光芯片、电芯片、光学组件、光纤精密互连集成，直接决定光电设备耦合效率、稳定性与使用寿命，是器件规模化商用的核心工艺环节。

展区价值：光电封装是光器件生产核心高价值环节，CPO技术普及带动异构集成、精密耦合、气密封装需求爆发，重庆2027年封测产业目标营收突破200亿元，市场空间充足。

本地产业支撑：易卜半导体掌握2.5D/3D Chiplet、CPO光电异构封装核心技术，可实现高精度光电芯片集成封装，补齐西部高端光电封装短板。

核心展示品类：COB、COC、TO-CAN、蝶形、气密BOX主流封装工艺；6/8轴全自动精密耦合系统、点胶固化设备、FAU光纤阵列、V型槽基板；2.5D/3D光电引擎、CPO专用光纤阵列、耦合测试系统；MPO高速连接器、保偏光纤阵列；光学耦合胶、镀膜窗口、气密封装耗材等配套材料。

特邀企业：易卜半导体、国内高端光电封装与耦合设备厂商

四、精准特邀采购与合作群体

1、光模块/光器件核心企业：新易盛、中际旭创、光迅科技、天孚通信、仕佳光子、源杰科技等，采购高速激光芯片、探测芯片、硅光集成器件、无源组件、光电驱动IC。

2、通信设备整机厂商：华为、中兴、烽火通信、诺基亚贝尔等，采购高端DSP、高速EML激光器、WSS波长芯片、硅光收发器件。

3、AI算力与数据中心企业：阿里、腾讯、字节跳动、万国数据等，采购800G/1.6T高速光模块、CPO光电引擎、光路交换机、高速硅光互联器件。

4、车载光电与自动驾驶企业：长安汽车、赛力斯、华为车BU、主流激光雷达厂商，采购车载VCSEL芯片、APD探测芯片、OPA硅光芯片、车载感知器件。

5、本地IDM与晶圆代工企业：CUMEC、重庆万国、华润微电子（重庆），对接硅光MPW流片、化合物外延、定制代工、工艺配套合作。

6、光电IC设计企业：重庆东微电子、吉芯科技及全国光电设计厂商，采购光电IP核、设计工具、MPW流片、全掩膜量产服务。

7、低空光电与科研院所：低空整机企业、航空航天单位、重庆大学、中电科光电研究所，采购硅光导航芯片、高精度探测器件、量子光电器件，开展产学研成果转化。

五、展区结构总览

1、激光发射芯片（光源引擎）：边/面发射激光芯片、量子级联激光器及工艺检测配套

2、光电探测接收芯片（信号捕获）：PIN/APD/SPAD探测芯片、平衡探测、阵列光敏器件

3、硅基光电子集成芯片（核心王牌）：高速硅光收发、波分复用、光开关、OPA芯片、异构集成方案

4、光调制器与无源器件（信号调控）：高速铌酸锂/硅基调制器、光耦合、隔离、波导等无源器件

5、光电驱动与控制芯片（电控中枢）：激光驱动、TIA、CDR、DSP、电源管理、接口芯片

6、光电封装与耦合产品（产业化桥梁）：高端封装工艺、CPO光电引擎、精密耦合设备、配套材料与组件

六、展会核心价值总结

本届展会依托重庆国家级低空经济试验区、西部硅光产业高地、成渝万亿级光电产业集群优势，紧扣AI算力光互联、车载光电感知、低空高精度导航、量子传感四大产业趋势，聚焦硅光集成、高速光芯片、车载低空光电器件、光电专用IC四大赛道。

政策层面，重庆高新区集成电路专项政策，流片、平台建设最高奖励3000万元，市级规划明确2027年硅光设计、封测水平冲刺全国领先，为参展企业提供全周期政策红利与资金扶持。

展会与同期半导体全生态展深度联动、差异化互补，完整打通光电子全产业链闭环，全域覆盖西南五省增量市场，联动成都万亿光电产业生态，一站式解决企业产品展示、场景验证、产能对接、渠道拓展、技术转化五大核心需求，助力企业抢占AI算力、智能车载、低空经济三重千亿级风口，扎根西部、深耕国产替代、实现业绩跨越式增长。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部光电芯机遇

附：2026重庆半导体光博会六大专题展会总览

2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。

专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会：

聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。

专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展：

西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。

专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：(本展)

依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。

专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：

主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。

专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展：

覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。

展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。

专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展：

聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。

展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）