重庆半导体光博会

展会核心信息

展会名称：2026 重庆精密光学晶圆检测设备专题展 展会时间：2026 年 10 月 16—18 日 展会地点：重庆・悦来国际博览中心 承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司 参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

立足重庆西部半导体产业集群核心优势，深度联动同期《2026 重庆半导体晶圆制造材料专题展》《2026 重庆硅光集成光电芯片专题展》《2026 重庆先进封测气密封装专题展》《2026 重庆车规功率宽禁带半导体专题展》，精准聚焦晶圆制程质控、光刻工艺量测、薄膜尺寸精密检测、掩模版精度校验、封装成品光学筛查五大核心赛道。展会全域覆盖半导体研发、晶圆制造、光刻工艺、后道封测全流程光学检测与精密量测设备，针对性解决西南芯片量产良率偏低、工艺校准困难、微缺陷漏检、精密尺寸管控不足等产业核心痛点。

展会精准补齐西南半导体高端光学检测设备配套短板，构建「制造 - 检测 - 质控 - 量产」全链条质量保障体系，打造西部唯一半导体光学检测专业化商贸对接、技术落地与量产配套平台，与晶圆制造、先进封测、光电芯片展区深度协同互补，助力西部半导体产业实现高精度、高良率、高可靠规模化量产升级。

展会背景与重庆产业核心优势

重庆依托全市 “33618” 现代制造业集群核心布局，已建成西部规模最大、品类最全的半导体产业集聚区，积淀形成成熟的芯片设计、晶圆制造、器件集成、终端应用全链条产业生态。西部科学城重庆高新区作为全市集成电路产业主要集聚地，2024 年集成电路规上工业产值占全市 42.5%，工业投资增长 78.6%；2025 年一季度全区集成电路规上工业产值增长 6.9%，集成电路工业投资增长 38.9%。半导体精密光学检测与晶圆量测设备贯穿芯片研发、晶圆制造、光刻工艺、后道封测全流程，是保障芯片制程精度、提升量产良率、实现车规级高可靠量产的核心质量基础设施，也是衡量区域半导体产业成熟度的关键标志。

伴随半导体制程持续微缩、功率器件薄型化迭代、Chiplet 异构集成技术规模化落地，行业工艺质控标准迎来全面升级。28nm 及以下先进制程套刻精度要求收紧至 3nm 级别，功率器件晶圆减薄至 200μm 以下，晶圆翘曲形变、薄膜均匀性、微缺陷管控难度激增；SiC/GaN 宽禁带晶圆微管、位错等隐性缺陷检测需求集中爆发，传统检测设备已无法适配高端芯片量产质控需求，高精度光学检测、智能量测、无损筛查设备成为产业刚需。2025 年全球半导体计量和检测设备市场规模达 149.2 亿美元，预计 2026 年将增长至 158.4 亿美元，2034 年有望达 275.6 亿美元；全球半导体晶圆检测设备市场预计从 2025 年的 65.2 亿美元增长至 2026 年的 70.5 亿美元。中国半导体检测服务市场 2026 年预计近 90 亿元，2030 年有望接近 200 亿元。

西南地区作为全国汽车电子、功率半导体、智能终端、光电产业核心集聚地，本地晶圆厂、高端封测厂、车载芯片企业、硅光光电企业集聚度持续提升，对高精度光学检测、精密尺寸量测、AI 智能缺陷筛查设备需求呈爆发式增长。成渝地区双城经济圈电子信息产业规模已高达 2.36 万亿元，成功跻身国家级战略性产业集群。当前西南半导体高端光学检测设备本地化配套薄弱、进口依赖度高，工艺校准难、良率管控弱、隐性缺陷漏检成为制约产业量产升级的核心瓶颈。

本届展会紧扣后摩尔时代精密质控产业趋势与西南区域量产刚需，汇聚全品类半导体光学检测设备与精密量测整体解决方案，打通上游精密检测装备与中下游芯片量产应用场景，补齐西南半导体高端精密检测配套短板，助力区域半导体产业突破良率瓶颈、实现高精度标准化量产，抢占车规半导体、宽禁带半导体、硅光集成产业化风口。

重庆四大核心产业刚需优势

1、晶圆制造产能刚需：华润微电子重庆 12 吋功率半导体晶圆产线于 2025 年 8 月提前一年半实现月产 3 万片满产目标，当前 6 吋、8 吋及参股的重庆 12 吋产线均处于满载状态。重庆芯联微电子 12 吋晶圆厂聚焦 28nm 特色工艺，月产能 2 万片，主攻车规 MCU、电源管理、射频芯片，已于 2026 年量产。叠加重庆万国 12 吋功率晶圆线、CUMEC 8 吋硅光工艺线稳定量产，区域晶圆产能持续释放。超薄功率晶圆、硅光精密器件、先进制程芯片对全域光学检测、薄膜量测、形貌质控设备需求持续走高、刚需旺盛。

2、先进封测升级刚需：易卜半导体 2025 年 12 月实现 2.5D/3D Chiplet 与 CPO 产品客户交付；2026 年 4 月全球首批 3.2T 光引擎量产交付。华润微电子封测基地配套 7 万平方米车规级功率模块封测产能。区域高端 SiP、FCBGA、Chiplet 先进封装产能持续扩容，对三维形貌检测、锡球共面度、内部空洞无损筛查、AI 外观缺陷检测设备形成规模化刚需。

3、光刻工艺高精度刚需：光刻是晶圆制造核心工艺，直接决定芯片制程精度与量产良率。CUMEC 硅光工艺线、华润微电子功率晶圆线、芯联微 28nm 特色工艺线产能高速释放，28nm 及以下先进制程对套刻精度、光刻胶均匀性、掩模版图形完整性要求极致严苛，高精度光刻检测与掩模版校验修复设备成为先进制程量产的核心配套，市场缺口显著。

4、终端应用倒逼刚需：长安、赛力斯、比亚迪等头部整车企业带动西南汽车电子产业高速迭代，车规芯片、功率器件、自动驾驶感知芯片执行零缺陷量产标准，倒逼上下游晶圆、封测环节全面升级高精度光学质控体系。2025 年 8 月，工信部电子五所签约落地中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地，重庆正着力打造汽车芯片高能级创新服务平台，构建从研发设计、代工流片、封装测试、检测认证到上车应用的一站式产业服务体系，进一步打开半导体精密检测设备增量市场。

五大核心专题展区

一、晶圆缺陷与形貌检测设备｜晶圆制造质量门卫

展区定位：筑牢晶圆量产第一道质量防线，实现裸晶圆、制程晶圆全维度缺陷筛查与形貌精度管控，是提升晶圆良率、稳定制程工艺的核心基础装备。

展区价值：重庆功率晶圆产能持续爬坡 —— 华润微 12 吋产线满产 3 万片 / 月、芯联微 12 吋量产释放 2 万片 / 月、重庆万国产能持续扩充，晶圆薄型化、制程精细化倒逼检测精度全面升级。200μm 以下超薄功率晶圆、SiC 宽禁带晶圆对表面缺陷、翘曲形变、几何形貌、洁净度管控要求严苛。全球晶圆检测设备市场 2026 年预计达 70.5 亿美元，本展区设备可全覆盖晶圆全制程缺陷检测与形貌量测需求，精准解决量产微缺陷漏检、形变超标、洁净度不达标等核心痛点。

本地产业支撑：明月湖 Micro-LED 晶圆外观检测装备已入选重庆市首台（套）重大技术装备推广应用目录（2025 年版）。锐芯半导体投资 5 亿元在重庆高新区落地先进设计和检测总部，为西南地区半导体企业提供检测、对标、分析、试验、认证等服务，项目拟于 2026 年开工、2027 年 3 月投运，持续完善本地晶圆检测产业配套。

核心展示品类

晶圆明暗场缺陷检测仪：明场设备精准识别晶圆表面颗粒、划痕、凸起、凹陷等显性缺陷，适配抛光片、外延片、CMP 后晶圆检测；暗场设备对亚微米级微小颗粒、细微划痕、工艺污染物灵敏度极高，适配光刻、刻蚀、薄膜沉积关键工艺在线监测；明暗场一体化复合系统，集成 DIC 微分干涉、相位差、荧光检测功能，大幅提升缺陷识别分类准确率，适配高端晶圆无人化量产全检。

宏观 / 微观 AI 缺陷筛查系统：高分辨率宏观检测设备快速筛查光刻胶残留、膜层不均、大面积划痕等宏观不良；高倍率微观显微设备实现亚微米级微小缺陷精准定位成像；搭载深度学习 AI 自动缺陷分类（ADC）系统，自动识别缺陷类型、统计分布规律、输出工艺优化建议，适配自动化产线智能质控。

晶圆厚度 / 翘曲度 / 几何形貌测量仪：光学干涉、电容法高精度测厚设备，适配 200μm 以下超薄 SiC 功率晶圆、键合晶圆精密测厚；激光三角法、结构光投影翘曲度测量设备，实时监控沉积、键合、减薄工艺形变；全局形貌测量系统精准表征 Bow、Warp、TTV、Sori 等核心参数，实时监测晶圆应力分布，规避工艺形变引发的良率损耗。

晶圆颗粒计数器与边缘检测系统：激光散射式颗粒检测仪可识别≥0.1μm 微小颗粒，精准管控晶圆表面洁净度；配套制程流体、洁净车间气体颗粒检测设备，全方位保障生产环境标准；专业晶圆边缘检测设备，精准筛查倒角裂纹、崩边、涂层剥离、对位标记缺陷，规避后续工艺连锁不良。

适配工艺环节：裸晶圆入厂检验、晶圆抛光 / 外延工艺后、CMP 平坦化后、光刻前置检测、晶圆减薄后、键合前置质控

二、关键尺寸与薄膜量测设备｜工艺精度精密标尺

展区定位：半导体制程精度量化核心装备，实现光刻图形、微纳结构、薄膜涂层的高精度数值量测，保障芯片制程一致性、稳定性与重复性。

展区价值：功率器件线宽持续向亚微米级微缩、硅光器件波导精度要求持续升级，28nm 及以下先进制程套刻精度收紧至 3nm 级别，传统量测设备已无法满足高精度工艺管控需求。本展区设备可实现微纳尺寸、薄膜参数、套刻精度的精准量化，是先进制程良率管控、工艺迭代、参数校准的核心支撑。

本地产业支撑：重庆渝莱昇精密科技超精密智能工厂 2026 年 3 月在巴南区正式投产，聚焦 “超精密” 与 “智能化” 深度融合，配备超精密加工设备与检测系统，实现微米级制程控制，打通 “设计 - 仿真 - 试制 - 量产” 全链路。西部科学城重庆高新区已出台 19 条促进集成电路产业高质量发展措施，对设备、材料验证最高奖励 500 万元，为精密量测设备落地应用提供强力政策扶持。

核心展示品类

关键尺寸扫描电镜（CD-SEM）：分辨率＜3nm 的高精度电子束量测设备，精准测量亚微米级光刻线宽、图形间距、微纳结构尺寸；高低压适配机型，低电压模式规避电子束损伤光刻胶等敏感材料；三维 CD-SEM 可完成侧壁角测量、微纳结构三维形貌重构，全方位量化制程精度。

光学关键尺寸（OCD）测量仪：光谱椭偏式 OCD 通过拟合多层薄膜、异质集成结构光谱参数，精准获取微纳结构关键尺寸；反射谱式 OCD 适配周期性光栅结构高速量测；OCD+SE 一体化系统，单次测量同步输出膜厚、折射率、关键尺寸、侧壁角等多维度参数，大幅提升量产检测效率。

超高精度套刻测量仪：图像法（IBO）设备适配常规制程光刻对准偏差检测；衍射法（DBO）、μDBO 微透镜套刻设备，满足 28nm 及以下先进制程＜3nm 超高精度套刻管控需求，具备光斑小、速度快、灵敏度高优势，适配高速量产在线检测。

多品类薄膜厚度测量设备：单 / 多波长光谱椭偏仪精准测量多层透明 / 半透明薄膜参数；反射式膜厚仪适配 10nm~100μm 区间薄膜检测；白光干涉设备解决厚膜、不透明膜层精密测厚难题；多通道全域测量系统支持整晶圆多点位快速检测，适配规模化量产质控。

适配工艺环节：光刻工艺后、刻蚀成型后、薄膜沉积（CVD/PVD）后、CMP 平坦化后尺寸与膜层质控

三、光刻与掩模版检测设备｜光刻工艺精度守护者

展区定位：光刻工艺全流程质量管控装备，覆盖光刻胶涂布、图形显影、刻蚀成型、掩模版校验与修复全环节，是保障芯片图形精度与量产良率的核心关键。

展区价值：光刻是晶圆制造核心工艺，掩模版精度、光刻胶均匀性、图形完整性直接决定芯片制程成败。重庆 CUMEC 硅光工艺线、华润微电子功率晶圆线、芯联微 28nm 特色工艺线产能高速释放，对光刻工艺高精度检测、掩模版精密校验设备需求迫切。2025 年中国半导体检测和量测设备市场持续增长，掩模版检测设备作为光刻工艺核心配套装备需求同步攀升。本展区可全方位解决光刻图形不良、掩模版精度偏差、工艺一致性差等量产痛点。

本地产业支撑：2026 年 5 月第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会上，御微半导体展出 Halo 掩模基板检测设备、i6R 掩模表面缺陷检测设备、Raptor 掩模图形缺陷检测设备、APEX-R 原子力显微镜掩模修复设备等全系列产品，带动本地掩模版检测产业升级。西部科学城重庆高新区对集成电路公共服务平台（包含硅光 EPDA 平台）建设最高奖励 3000 万元，持续完善光刻工艺配套服务体系。

核心展示品类

光刻胶膜厚检测仪：椭圆偏振式、反射式高精度膜厚设备，实时监测光刻胶涂布厚度与全域均匀性，精准管控旋涂工艺稳定性；支持 inline 在线集成、offline 离线抽检双模式，兼顾产线量产质控与研发工艺调试场景。

光刻图形缺陷检测系统：智能视觉检测设备自动识别光刻胶桥连、断线、空洞、残留、图形畸变等不良；显影后（ADI）检测系统完成图形尺寸校验与缺陷筛查；刻蚀后（AEI）检测系统验证图形精准转移效果，杜绝图形转移偏差引发的批量不良。

掩模版缺陷检测与修复设备：空白掩模版检测仪筛查基板颗粒、针孔、划痕、污渍等基材缺陷；图形掩模版系统高精度识别光罩图形桥连、尺寸偏差、局部缺损，支持 Die-to-Die、Die-to-Database 双重比对检测；配套激光、离子束缺陷修复站，精准修补局部缺陷，降低高端光罩更换成本。

掩模版光学参数测量设备：专用 CD 测量设备校验光罩关键尺寸与间距精度；相移掩模（PSM）相位测量仪精准检测相位偏移角度，保障 ArF 光刻工艺稳定性；透射率、反射率检测设备量化掩模版光学性能，保障光刻曝光一致性。

适配工艺环节：光刻胶涂布后、图形显影后、刻蚀成型后；掩模版入厂检验、周期性复检、工艺适配校验

四、通用精密光学测量仪器｜三维形貌精密显微镜

展区定位：半导体全场景通用精密量测装备，实现纳米级粗糙度、微纳台阶、三维形貌、平面度的高精度非接触检测，适配晶圆、精密器件、设备核心部件全品类质控。

展区价值：半导体制程对基材表面质量、器件三维形貌、精密部件平整度要求极致严苛，通用精密光学仪器是工艺研发调试、制程精准校准、成品质量管控的基础核心装备，广泛适配晶圆制造、封装测试、MEMS 器件生产、精密设备校准全场景，是半导体产业研发迭代、工艺升级的刚需配套。

核心展示品类

高精度激光干涉仪：斐索、泰曼 - 格林干涉设备，用于光刻机物镜、精密工件台、封装基板平面度与面形精度校准；动态抗振机型适配车间复杂工况在线测量，抗环境干扰能力强；可实现精密运动机构定位校准、大行程几何尺寸精准测量，保障核心设备运行精度。

白光干涉测量仪：垂直扫描白光干涉设备具备亚纳米级纵向分辨率，精准测量微纳台阶高度、超光滑表面粗糙度；相移干涉、CSI 复合干涉多模式集成，兼顾超高精度与大测量范围，适配晶圆、光学镜片、精密器件多品类形貌检测。

激光共聚焦显微镜：横向 0.1μm 级超高分辨率，实现微纳结构高清三维成像；共聚焦 + 白光干涉复合系统同步获取水平、纵向高精度数据；光谱共聚焦设备适配斜面、深孔、沟槽等复杂异形微纳器件检测，测量速度快、角度适应性强。

台阶仪与高精度粗糙度仪：接触式探针设备实现亚纳米级台阶高度、薄膜厚度精准测量；非接触光学探针无划伤风险，适配光刻胶等超软材料；高精度面粗糙度检测仪可检测 Ra、Rz、Sa、Sz 等全维度参数，满足半导体超高表面质量管控标准。

适配场景：晶圆表面质量检测、光刻机核心部件校准、封装基板平整度检测、MEMS 微纳器件形貌测量、精密工艺研发调试

五、封装成品光学检测设备｜封装成品出厂检验官

展区定位：后道封装成品全维度质量筛查装备，覆盖外观缺陷、焊接质量、内部空洞、共面性偏差、隐性不良等全类风险，是芯片出厂品质的最后一道安全屏障。

展区价值：重庆封测产业高速扩容 —— 易卜半导体 2.5D/3D 先进封装已实现客户交付、华润微电子封测基地配套 7 万平方米车规级功率模块产能、梁平区国家功率半导体封测高新技术产业化基地集聚集成电路企业 45 家。车规级封装、SiP/Chiplet 先进封装产能持续释放，车规芯片、高端算力芯片、光电集成芯片执行零缺陷量产标准，AI 视觉 AOI 检测、X 射线无损检测成为先进封装量产全检核心装备。2025 年 7 月，东微电子半导体设备西南总部项目签约落地重庆，计划投资 15 亿元；积分半导体封测项目签约落地，致力于 AI 智能功率模块、MEMS 传感器模块的研发和制造。区域封测产业规模化升级，带动高精度封装检测设备刚需爆发，可有效杜绝虚焊、空洞、外观不良、共面性超标等出货风险，保障车规级高可靠量产。

核心展示品类

AI 全自动芯片外观检测仪：2D/3D 高清视觉检测设备，智能识别芯片丝印异常、划痕、脏污、裂纹、缺损、异色等外观缺陷；高倍率显微系统筛查微米级微小不良；搭载 AI 智能分类算法，自动判定缺陷类型、完成产品分拣，适配自动化量产产线无人化质控。

锡球共面度与锡膏检测设备：3D 锡球共面度检测仪基于结构光、激光三角法技术，精准测量 BGA、FC 封装锡球高度差与共面性，保障焊接可靠性；3D SPI 锡膏检测设备在线管控锡膏厚度、体积、偏移量，前置规避 SMT 焊接不良风险。

键合质量智能检测仪：AI 视觉系统自动识别键合线弧变形、塌线、翘线、短路、键合点偏移、颈部损伤等缺陷；配套键合拉力、剪切力在线测试设备，抽检键合强度，全方位保障功率器件、车载芯片长期运行可靠性。

X 射线无损检测系统：2D X 射线设备快速筛查封装内部空洞、桥连、分层、偏移缺陷；3D X-ray CT 设备通过分层扫描与三维重建，精准定位微小隐性缺陷，适配 Chiplet、SiP 高端先进封装；在线式机型支持产线高速全检、实时报警、自动分拣，适配规模化量产。

2D/3D AOI 自动光学检测设备：2D 设备筛查焊点偏移、元件错装、表面污渍、焊接缺失等常规不良；3D 设备新增高度、共面性、立体形貌检测能力，精准识别复杂封装隐性缺陷；广泛适配 SMT 产线、WLP/Fan-out/SiP/Chiplet 先进封装量产全检。

适配工艺环节：封装成品出厂终检、SMT 回流焊前后质控、先进封装出货检测、车规芯片可靠性筛查

精准特邀采购与合作群体

1、晶圆制造企业重点单位：华润微电子（重庆）、重庆芯联微电子、重庆万国半导体、联合微电子中心（CUMEC） 采购方向：晶圆缺陷检测设备、CD 精密量测设备、套刻精度测量仪、薄膜光学参数检测设备、掩模版检测与修复设备、制程工艺校准精密仪器

2、封装测试企业重点单位：易卜半导体、华润微电子封测基地、平伟实业（梁平）、积分半导体、长电科技、通富微电等行业龙头 采购方向：3D AOI 光学检测设备、X 射线无损检测系统、锡球 / 锡膏检测设备、键合质量检测仪器、先进封装成品全检装备

3、掩模版制造企业重点单位：国内各类光掩模版研发、生产、加工企业 采购方向：掩模版缺陷检测设备、掩模版 CD 尺寸测量设备、相位 / 透射率检测设备、掩模版缺陷修复装备

4、汽车电子与整车企业重点单位：长安汽车、赛力斯、比亚迪、博世（重庆）等 采购方向：车规芯片 AOI 检测、X-ray 无损检测、车载功率模块质控设备、中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地配套检测认证服务

5、科研院所与高校重点单位：重庆大学光电学院、嘉陵江实验室、中电科 24/26/44 所等科研平台 采购方向：精密光学测量仪器、微纳形貌检测设备、失效分析检测设备、研发级高精度量测装备

6、第三方检测认证机构重点单位：中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地、中国汽研检测中心、集成电路与电子元器件失效检测公共服务中心、华测检测 采购方向：全品类光学检测设备、可靠性测试设备、无损分析设备、CNAS 认证检测配套装备

展区结构总览

1、晶圆缺陷与形貌检测设备展区（质量门卫）：聚焦晶圆明暗场缺陷检测、宏观微观 AI 缺陷筛查、厚度 / 翘曲度 / 几何形貌精密测量、颗粒洁净度与边缘缺陷质控，全覆盖晶圆制造前置全流程质量管控。 2、关键尺寸与薄膜量测设备展区（精密标尺）：涵盖 CD-SEM 精密尺寸量测、OCD 光学结构测量、先进制程超高精度套刻检测、光谱椭偏 / 反射式膜厚测量，实现微纳制程精度全维度量化管控。 3、光刻与掩模版检测设备展区（精度守护者）：覆盖光刻胶膜厚质控、光刻图形缺陷检测、掩模版缺陷筛查、掩模版尺寸 / 相位 / 透射率精密校验与修复，全方位保障光刻工艺稳定性与精准度。 4、通用精密光学测量仪器展区（精密显微镜）：包含激光干涉仪、白光干涉仪、激光共聚焦显微镜、高精度台阶仪 / 粗糙度仪，适配半导体全行业微纳形貌与表面质量精密测量场景。 5、封装成品光学检测设备展区（出厂检验官）：涵盖 AI 芯片外观检测、锡球共面度检测、键合质量筛查、X 射线无损检测、2D/3D AOI 全检设备，筑牢先进封装、车规芯片成品出货质量防线。

展会核心价值总结

2026 重庆精密光学晶圆检测设备专题展，深度联动同期半导体晶圆制造材料展、硅光集成光电芯片展、先进封测气密封装专题展、车规功率宽禁带半导体专题展，依托重庆功率半导体、硅光芯片、车载半导体、先进封装四大核心产业优势，精准聚焦半导体光学检测国产化替代、先进制程精密量测、车规芯片高可靠质控、封测成品智能筛查四大核心发展方向。

在产业层面，重庆集成电路产业已初步形成 “芯片设计 — 晶圆制造 — 封装测试 — 原材料配套” 完整产业全链条，科学城高新区已集聚集成电路产业链上下游重点企业 50 余家。2024 年华润微电子重庆园区实现产值超 30 亿元，已有 56 款车规级功率芯片实现量产。成渝地区双城经济圈电子信息产业规模达 2.36 万亿元，庞大的产业体量为精密光学检测设备提供了广阔的落地场景与增量市场。

在政策层面，西部科学城重庆高新区发布 19 条促进集成电路产业高质量发展措施，对公共服务平台（含硅光 EPDA 平台）建设最高奖励 3000 万元，对设备、材料验证最高奖励 500 万元；对集成电路制造、封测类企业投资项目，按不超过贷款已支付利息 50% 的比例择优给予最高 2000 万元支持。2025 年 7 月，8 个集成电路重点项目集中签约、总投资 42.5 亿元；2025 年 8 月，中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地签约落地。多层次、高力度的产业政策，为检测设备企业提供了从研发、验证、落地到市场拓展的全周期强力支撑。

展会全域打通「光学装备 - 工艺校准 - 制程质控 - 成品检测」半导体精密检测全产业链，精准补齐西南半导体高端精密检测配套短板，构建从晶圆制造、光刻工艺、薄膜沉积到先进封装的全链条质量保障体系，与晶圆制造、先进封测、光电芯片展区形成完整产业闭环。

展会一站式解决企业设备展示、技术对接、工艺适配、产能配套、渠道拓展、品牌升级六大核心需求，助力参展企业扎根西部半导体万亿级增量市场，抢占半导体精密质控国产化、车载芯片高端量产、硅光集成产业化全新产业风口。

2026 年 10 月 16—18 日 | 重庆・悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部半导体精密质控新机遇

附：2026重庆半导体光博会六大专题展会总览

2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。

专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会：

聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。

专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展：

西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。

专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：

依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。

专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：

主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。

专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展（本展）：

覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。

展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。

专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展：

聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。

展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）