重庆半导体光博会

2026 重庆半导体晶圆制造材料专题展——材料筑基·赋能晶圆量产国产化

展会核心信息

展会全称：2026 重庆半导体晶圆制造材料专题展

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

本次专题展隶属于2026重庆国际光电博览会（CQIOE）六大核心半导体专题，聚焦晶圆制造全流程核心材料与工艺配套耗材，精准匹配功率半导体、硅光集成、第三代半导体、MEMS传感器等IDM产线与晶圆代工量产刚需。展会构建「材料研发—工艺验证—量产配套—长期供货」闭环对接体系，针对性破解西部晶圆厂高端材料进口依存度高、供货周期长、本地化配套不足、工艺适配滞后等行业痛点，加速西南半导体上游材料国产化落地进程，助力区域晶圆制造产业实现自主可控、规模升级。

展会背景与产业优势

1、产业大势：国产替代攻坚提速，市场空间持续释放

国内半导体产业已迈入设备、材料双向国产替代关键攻坚阶段，晶圆制造材料作为产业链核心“卡脖子”环节，替代缺口巨大、发展前景广阔。成渝地区坐拥2.36万亿级电子信息产业集群，叠加重庆智能网联新能源汽车、国家级低空经济、算力光通信、工业储能四大万亿级应用场景，催生海量车规级、光电级、工业级高端半导体材料刚需，彻底重构西部高端半导体材料配套格局。

2、产能基底：西部顶级晶圆集群落地，采购需求集中爆发

重庆已建成西部配套最完善、产能最集中的晶圆量产产业矩阵，头部IDM项目密集落地、持续扩产增效：华润微电子8/12英寸车规功率晶圆产线满负荷运行，12英寸产线月产能达3万片；CUMEC 8英寸硅光特色工艺线实现量产突破，填补国内低空光电芯片工艺空白；安意法230亿级SiC车规项目、三安光电SiC衬底产线、奥松8英寸MEMS IDM基地等重大项目陆续投产，全面拉动宽禁带、功率、MEMS全品类材料试样验证、工艺导入及批量采购需求。

3、行业痛点：高端材料进口依赖突出，国产替代窗口期明确

当前西南晶圆厂光刻胶、高纯特气、高端靶材、CMP耗材等核心制程材料进口占比超70%，长期面临供货周期冗长、采购成本高昂、本地技术服务缺失、车规认证导入困难等核心问题，国产替代刚需迫切、窗口期清晰。同时西部科学城、两江新区出台重磅产业扶持政策：半导体材料工艺验证项目最高奖励500万元，产业平台建设最高补助3000万元，为新材料企业落地验证、试产量产、本地化配套提供优厚政策支撑。

4、展会价值：全链资源联动，精准对接千亿量产供应链

展会深度联动芯片设计、晶圆制造、先进封测、精密检测全产业链资源，围绕试样对接、工艺适配、量产导入、品牌深耕四大核心场景，搭建材料企业与西南晶圆厂采购、研发、质控核心团队的直面对接通道，助力参展企业快速切入西南千亿级半导体量产供应链，抢占区域国产替代红利。

六大核心专题展示范围（工艺一体化布局）

本次展会严格对标晶圆厂量产工艺流程，采用「产线同源分区、场景精准匹配、供需高效对接」的专业化布局，六大展区全覆盖晶圆制造全流程核心材料与配套耗材，实现展区布局与量产工艺流程同源同构，大幅降低晶圆厂选型、对接、采购与工艺适配成本。

1、衬底与外延材料

聚焦晶圆基底核心原材料，精准适配功率、硅光、MEMS晶圆量产场景，承接IDM企业批量采购与定制化研发需求。

核心展示：8/12英寸硅抛光片、硅外延片、区熔硅片、SOI绝缘衬底硅片；SiC、GaN宽禁带衬底及外延片；砷化镓、磷化铟等化合物衬底；蓝宝石、石英基底及各赛道专用定制衬底外延材料。

2、光刻工艺材料

聚焦芯片图形转移核心制程耗材，主打高端光刻材料国产化替代，适配先进制程迭代升级需求。

核心展示：G/I线、KrF、ArF干湿式光刻胶及树脂、光敏剂；显影液、去胶液、增粘剂、抗反射涂层等配套试剂；高精度光掩模版、保护膜及先进制程光刻清洗、修复全系列配套耗材。

3、薄膜与掺杂工艺

聚焦晶圆薄膜沉积、离子注入核心制程，针对性解决薄膜均匀性差、掺杂精度不足等量产痛点，适配高端精密芯片规模化量产。

核心展示：高纯金属、贵金属、合金、ITO溅射靶材；半导体前驱体、MO源；氧化硅、氮化硅绝缘介质材料；离子注入源、掺杂剂、扩散源等制程材料。

4、清洗与抛光CMP

聚焦晶圆良率提升与精细化质控体系搭建，全覆盖晶圆制造全流程清洗、抛光核心耗材，满足先进制程超高纯度量产标准。

核心展示：硅片/介质/金属专用CMP抛光液、抛光垫、修整器；超纯氨水、硫酸、双氧水、氢氟酸等高纯湿电子化学品；晶圆专用清洗液、蚀刻液、剥离液及ppt/ppb级超高纯清洗耗材。

5、电子特种气体

聚焦晶圆制程核心反应气源，破解行业气源纯度不足、供货不稳定、进口依赖度高等痛点，适配全品类晶圆量产工艺需求。

核心展示：刻蚀、沉积、掺杂、载气、高纯惰性气体及专用混合气；气体纯化、过滤、输送等全套配套设备与耗材。

6、晶圆制程配套耗材

全覆盖晶圆生产、加工、转运、洁净、存储全场景辅助耗材，全方位保障晶圆产线稳定、高效、高品质量产。

核心展示：高纯石英坩埚、石英舟、喷嘴；碳化硅石墨部件、精密陶瓷结构件；晶圆载具、晶舟、防护保护膜、耐高温胶带；无尘洁净、制程防护、晶圆转运存储专用配套产品。

展区核心优势：作为西南地区唯一对标晶圆量产全流程的专业化材料专题展区，展会同馆联动六大半导体光电专题，打通「材料—设备—芯片—封测—检测」完整产业闭环，实现上下游资源互通、精准供需匹配，是西部晶圆材料试样验证、批量采购、品牌落地与渠道深耕的核心专业平台。

精准特邀采购与合作群体

展会摒弃泛流量观展模式，聚焦精准供需对接，定向邀约具备试样需求、采购预算、国产化替代指标的采购、工艺研发、质量管控核心团队，打造高效率、高匹配、高转化的专业对接场景，核心合作群体如下：

1、晶圆制造/IDM量产企业：华润微电子、重庆万国、CUMEC、安意法半导体、三安光电、奥松半导体、芯联微电子等西南头部晶圆厂，覆盖8/12英寸硅基、硅光、宽禁带、MEMS全品类产线核心技术与采购团队。

2、芯片设计与光电集成企业：车规功率IC、硅光芯片、MEMS传感器、光电感知芯片设计企业，定向采购定制化衬底、光刻、薄膜及高纯制程材料，开展工艺适配与联合研发合作。

3、先进封测与模组企业：Chiplet先进封测、车规级封装、光电气密封装、功率模块封装企业，对接封装配套、洁净耗材、制程辅助材料及可靠性适配方案。

4、设备厂商与工艺集成商：半导体整线设备、光刻、刻蚀、薄膜、清洗设备集成企业，寻求适配设备工艺的特种材料、高纯耗材、精密配套部件长期战略合作。

5、终端应用龙头企业：新能源汽车整车及车载Tier1、低空通航整机、AI算力数据中心、工控储能、光电终端企业，反向筛选优质国产材料供应链，推动国产化适配落地。

6、科研院所与投资机构：嘉陵江实验室、西电重庆研究院、赛宝西部检测中心等科研检测平台，开展新材料研发、测试认证与成果转化；联动产业基金、创投机构，赋能企业技术迭代与产能扩建。

7、全国渠道贸易商：西南、华南、华东半导体材料专业经销商、进出口贸易商，紧抓国产替代红利，寻求源头工厂品牌代理与区域深度合作。

参展价值

精准对接量产刚需：直面西南头部IDM、晶圆代工核心圈层，直达采购、工艺验证核心决策团队，快速获取试样订单与批量量产合作机会。

缩短国产替代周期：搭建西南半导体材料常态化专业对接窗口，有效解决新材料产线验证难、工艺导入慢、市场渠道窄等行业痛点。

全域挖掘配套机会：联动功率半导体、硅光、MEMS、先进封测等全链条专题展会，多维度拓展上下游配套合作商机，拓宽市场边界。

抢占万亿增量赛道：依托重庆新能源汽车、低空经济两大万亿级产业风口，深度开拓车规级、高端光电级半导体材料增量市场。

赋能技术资本对接：联动顶尖科研院所与专业产业资本，助力企业技术成果落地转化、产能升级扩容与西南区域品牌深耕。

附：2026重庆半导体光博会六大专题展会总览

2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。

专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会：

聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。

专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展（本展）：

西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。

专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：

依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。

专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：

主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。

专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展：

覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。

展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。

专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展：

聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。

展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）