2026 重庆光电核心元器件配套专题展
展会基础信息
展会名称：2026重庆光电核心元器件博览会
展会时间：2026年10月16—18日
展会地点：重庆·悦来国际博览中心
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
官方网站：www.cqioe.cn
宣传主旨：芯光融合·智链终端——立足成渝万亿级光电产业集群，抢抓AI算力、CPO光电共封装国产替代风口，打造西部光电核心元器件全产业链精准供需对接、技术迭代与产业化落地专业平台
一、展会核心定位
光电核心元器件是AI算力、光通信、车载光电、低空经济、军工光电产业的底层技术基石、算力核心载体与产业价值高地，核心涵盖激光发射芯片、光电探测芯片、硅光集成器件、光电驱动IC、精密光学元件、MEMS传感器六大核心品类，直接决定高速光互联传输速率、激光雷达探测精度、低空导航稳定性、智能感知灵敏度与全品类光电终端设备可靠性，是当前光电产业国产替代的核心攻坚赛道。
2026年全球光电产业迎来历史性变革，AI算力集群高速迭代推动1.6T/3.2T光模块、CPO光电共封装技术规模化商用，光电芯片制造成本同比大幅下降40%-60%，行业进入降本增效、国产替代双向爆发周期。当前国内200G+高速EML/DFB激光芯片、高端硅光集成器件、车规级光电器件、高精度光电DSP芯片长期被海外企业垄断，高端产品国产化率不足5%，存在供货周期长达20-40周、采购成本高、本土化适配差、售后响应滞后等核心行业痛点，国产替代市场空间超百亿，产业窗口期空前广阔。
重庆作为西部唯一万亿级光电产业核心枢纽，依托西部科学城千亿级集成电路产业集群、联合微电子中心（CUMEC）全国领先硅光量产平台、鑫晟光电VCSEL规模化生产基地、华润微电子高端功率半导体产线等核心产业载体，已形成 「材料-设计-流片-封测-终端应用」 完整闭环产业链，成为西部光电国产化替代核心落地阵地。
本届展会深度贴合2026光电产业前沿趋势，贯通六大核心元器件品类，设置12大全覆盖全产业链展示主题，囊括CPO光学引擎、1.6T/3.2T高速光电器件、薄膜铌酸锂集成器件、固态激光雷达芯片等前沿技术产品，无品类遗漏、无低端冗余展品。展会定向邀约西南全域上万名终端采购总监、资深光电研发工程师、工艺负责人、供应链决策者到场，打造集前沿技术首发、产业趋势研讨、试样认证测试、批量订单签约、中西部渠道招商、国产替代落地于一体的垂直化、专业化、高转化率光电核心元器件专属商贸平台。
二、重庆产业核心优势（新增产业数据与落地成果）
1. 硅光集成产业全国领先，本土量产突破卡脖子瓶颈
联合微电子中心（CUMEC）建成国内首个8吋硅基光电子中试与量产一体化平台，累计服务产业链上下游企业150余家，实现硅光芯片设计、MPW流片、定制工艺、封装测试全流程本土化服务。重庆万国半导体12英寸硅光量产平台全面落地，自研本土化硅光PDK工艺，突破西部硅光规模化量产空白，可适配100G-1.6T全系列高速硅光芯片量产需求，助力本土企业打破海外工艺垄断。
2. VCSEL与化合物光芯片产能集中释放，填补西南量产空白
鑫晟光电10亿元VCSEL芯片生产基地年产1.3万片产线全面投产，覆盖消费电子、车载传感、工业测温全场景VCSEL芯片，预计5年内累计产值达8亿元。舟苏光电化合物光量子芯片IDM项目落地重庆，建成集设计、制造、封装、检测于一体的一体化产线。同时国内6英寸磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）外延量产技术突破，依托成渝产业配套，彻底缓解高端激光芯片产能缺口、海外供货滞后难题。
3. 功率半导体与特色工艺西部领跑，产业集聚效应凸显
华润微电子重庆园区建成8英寸、12英寸两条高端晶圆产线，第七代IGBT产品性能对标国际一流，MOSFET市场份额稳居全球前十。重庆科学城集成电路规上工业产值占全市42.5%，集聚华润微电子、安意法半导体等50余家行业龙头企业，形成功率半导体、光电芯片、特色工艺协同发展的产业格局，为光电元器件国产化量产提供坚实工艺支撑。
4. MEMS智能传感与光电探测产业集聚，场景验证优势独有
5. 全馆多展联动，全域终端客流互通，供需精准匹配
展会同期联动半导体全生态展、低空经济光电展、空天遥感高光谱展、光储氢智慧能源展、车载智能光电展等十余大终端主题展区，汇聚全国海量光模块厂商、整机设备厂、模组配套厂、光电终端应用厂商集中观展，实现「上游元器件-中游模组-下游终端」一站式对接，打通技术适配、试样采购、批量合作全链路。
三、12大核心展示主题（全品类精细化完整版·含前沿技术）
1、激光发射芯片（光通信与光电感知核心光源引擎）
展区定位：光电产业链信号源头核心器件，是AI高速光互联、超高速光模块、车载固态激光雷达、低空光电传感的核心光源，直接决定终端设备传输速率、探测距离与工作稳定性，是当前国产替代核心攻坚赛道。
完整展示品类：边发射激光芯片（高速光通信用）：1310nm/1550nm窄线宽DFB激光器、25G/50G/100G/200G EML电吸收调制激光器、400G/800G高速可调谐激光器、窄线宽低噪声科研级激光器、高功率连续/脉冲激光芯片、200G以上高速率激光芯片（国产替代核心产品）；VCSEL面发射激光芯片（消费/车载/工业用）：850nm/940nm常规VCSEL芯片、56G/112G PAM4高速VCSEL、车载雷达专用长距VCSEL、3D传感VCSEL阵列、红外补光VCSEL芯片、工业测温专用VCSEL、短距光互联专用VCSEL器件；特种激光芯片（军工/科研/特种场景）：4-12μm中红外QCL量子级联激光芯片、太赫兹激光芯片、深紫外/紫外激光芯片、蓝光/绿光可见激光芯片、高功率泵浦激光芯片、光纤激光专用增益芯片、科研级超窄线宽激光芯片；配套工艺、材料与检测服务：GaAs/InP外延片设计与规模化制备、6英寸大尺寸外延均匀性工艺、光栅精密刻蚀、端面增透/高反镀膜、LIV性能全参数测试、高低温可靠性老化测试、芯片精密切割封装代工、定制化激光芯片方案开发。
核心应用场景：AI算力集群高速光互联、200G/400G/800G/1.6T/3.2T超高速光模块、车载固态激光雷达、消费电子3D人脸识别、工业气体精准传感、环境监测、精密激光加工、医疗光学检测、量子通信、军工特种光电设备
本地产业支撑：鑫晟光电10亿元VCSEL量产基地、CUMEC硅光工艺平台、重庆万国晶圆制造产能、成渝化合物半导体材料配套产业链
特邀龙头企业：鑫晟光电、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、国内高速激光芯片头部设计与量产企业
2、光电探测接收芯片（光信号高精度捕获核心载体）
展区定位：光电系统信号转换核心枢纽，实现光信号向电信号的高精度、低噪声转化，直接决定超高速光通信传输质量、激光雷达探测精度、弱光场景感知能力，是低空经济、军工光电、高端光模块的核心刚需器件。
完整展示品类：常规高速探测芯片：50G/100G/200G高速PIN光电二极管芯片、多通道阵列PIN芯片、低噪声高线性PIN芯片、通用光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻、高速光接收阵列芯片；高灵敏雪崩探测芯片：InGaAs APD雪崩探测芯片、50G高速线性APD、近红外高灵敏APD、工业级/军工级低温稳标APD芯片、车规级高可靠APD器件；相干探测芯片（高速光模块专用）：双PIN集成平衡探测器、光混频集成芯片、相干接收阵列探测芯片、1.6T光模块专用相干探测器件；单光子超高灵敏探测芯片（特种场景）：SPAD单光子雪崩二极管、SiPM硅光电倍增管、SNSPD超导纳米线单光子探测器、弱光精密探测专用芯片、量子通信专用探测器件；阵列与位置探测器件：1D/2D光电二极管阵列、PSD位置敏感探测器、线阵/面阵光电探测芯片、高精度光学定位探测模组。
核心应用场景：400G/800G/1.6T超高速光模块、5G/6G基站前传、长距PON光纤通信、低空弱光探测、量子密钥分发、精密光学定位、高端医疗影像、工业弱光无损检测、军工微光探测设备
本地产业支撑：平伟实业光电探测芯片及模组规模化产线、梁平区低空经济先行试验区场景验证体系、西南光电终端企业就近配套需求
特邀龙头企业：中电科光电研究所、平伟实业、国内高端光电探测芯片设计与量产厂商
3、硅基光电子集成芯片（光电融合革命核心赛道）
展区定位：依托成熟CMOS工艺实现光路、电路一体化硅基集成，是光模块小型化、低功耗、高集成度升级的核心路径，更是CPO光电共封装技术规模化商用的核心底座，为AI算力集群降本增效提供核心支撑，是2026年光电产业最具潜力的国产替代赛道。
完整展示品类：高速硅光收发芯片（算力光互联核心）：单通道100G PAM4硅光芯片、多通道200G/400G/800G/1.6T硅光收发阵列、CPO光学引擎芯片、硅光发射/接收单芯片、3.2T超高速硅光集成器件；波分与滤波芯片（光传输核心）：硅基AWG阵列波导光栅、EDG衍射光栅、CWDM粗波分芯片、DWDM密集波分芯片、微环可调谐滤波芯片、窄带高精度波分器件；光交换与开关芯片：MEMS微镜光开关、硅基电光/热光开关阵列、WSS波长选择开关、高速光路交换芯片、算力集群专用光路切换器件；固态激光雷达芯片（车载/低空核心）：硅基OPA光学相控阵芯片、光控波束成形器件、固态雷达扫描芯片、无机械扫描硅光雷达集成模组；异构集成芯片方案（前沿技术）：III-V/Si异质集成芯片、TFLN薄膜铌酸锂硅基集成芯片、光电共封装集成光电器件、光电合一集成解决方案。
核心应用场景：AI算力集群高速光电互联、OCS智能光路交换机、车载固态激光雷达、低空高精度光电感知、自由空间光通信、超高速数据中心传输、下一代算力基础设施建设
本地产业支撑：CUMEC硅光全流程服务体系（设计-MPW流片-定制工艺-封装测试）、重庆万国12英寸硅光量产平台、高新区硅光产业专项补贴政策
特邀龙头企业：联合微电子中心（CUMEC）、重庆万国半导体、国内硅光技术头部企业、CPO技术研发量产厂商
4、光调制器与无源光集成器件（光信号精密调控核心）
展区定位：实现光波幅度、相位、偏振、波长的精准调控，直接决定超高速光信号的传输速率、稳定性与抗干扰能力，是1.6T/3.2T高端光模块、长距相干通信、军工光电设备的核心调控器件。
完整展示品类：高端高速调制器件（前沿核心）：InP基EAM电吸收调制器、硅基MZM马赫曾德尔调制器、100GHz+ TFLN薄膜铌酸锂高速调制器、体铌酸锂电光调制器、高速相位调制器、偏振调制器、1.6T光模块专用超高带宽调制器件；激光配套调制器件：AOM声光调制器/声光偏转器、磁光调制器、光调Q开关、脉冲激光调制器件、工业激光精密调控组件；无源耦合分路器件：Y分支耦合器、MMI多模干涉器件、1×N/2×N光分路器、光纤耦合器、模场适配器、高速光路耦合器件；无源隔离环形器件：偏振相关/无关光隔离器、单双级光环行器、偏振分束/旋转器件、消偏振器件、高稳定光路隔离组件；滤波与波长调控器件：高精度光栅、边缘耦合器、垂直耦合器、固定/可调谐光滤波器、窄带滤波器件、超高速波分滤波组件；通用无源配套器件：光衰减器、光纤适配器、法兰盘、光路匹配负载、光延时线、光路精密配套耗材。
核心应用场景：1.6T/3.2T超高速光模块、长距相干光通信、工业激光精密加工、精密光电检测设备、军工高精度光电光路调控、量子通信光路系统
本地产业支撑：重庆米特科技5亿元薄膜铌酸锂光学模组封装测试产线、西南无源光器件配套产业集群
特邀龙头企业：天孚通信、仕佳光子、国内无源光器件与高端调制器研发量产厂商
5、光电驱动与控制芯片（光电系统电控核心中枢）
展区定位：光模块与光电终端设备的「电控大脑」，承担激光驱动、光信号放大、时钟恢复、数据处理、电源管理核心功能，是高速光模块、车载光电、军工精密设备实现稳定运行的核心电控芯片，属于光电产业链核心刚需国产化品类。
完整展示品类：激光驱动芯片：VCSEL专用高精度驱动芯片、高带宽EML/DFB激光驱动芯片、高压差分调制器驱动、脉冲激光驱动、大功率激光恒流驱动芯片、车规级高可靠激光驱动器件；信号放大芯片：50G/100G/200G高灵敏度TIA跨阻放大器、阵列TIA、低噪声前置放大器、射频光放大芯片、弱光信号专用放大器件；时钟与数据处理芯片：50G/100G PAM4 CDR时钟数据恢复芯片、高速时序控制芯片、信号整形芯片、超高速光信号时序处理器件；相干通信核心芯片：16QAM/64QAM相干DSP数字信号处理芯片、相干解调芯片、偏振跟踪芯片、1.6T光模块专用DSP处理芯片；电源管理芯片：TEC半导体制冷控制芯片、机载/军工高精度PMIC电源管理芯片、低压差稳压芯片、过流/过压/过热保护芯片、车规级电源管理器件；高精度信号链芯片：高速ADC/DAC光电信号采样芯片、微弱信号检测芯片、增益可控放大芯片、光电系统专用信号链解决方案。
核心应用场景：800G/1.6T/3.2T高速光模块、CPO光电共封装系统、5G/6G基站前传、车载激光雷达、军工精密光电设备、高精度光电检测仪器
本地产业支撑：东微电子光电模拟信号链芯片研发量产能力、2025年半导体设备西南总部落地配套、吉芯科技高速数模混合芯片技术积淀
特邀龙头企业：东微电子、吉芯科技、国内光电IC设计头部企业、高速信号链芯片研发厂商
6、MEMS智能传感器（低空感知与工业监测核心）
展区定位：智能感知系统的核心硬件基石，是低空经济、工业互联网、智能汽车、智慧安防、医疗检测的核心感知终端，依托微型化、高集成、低功耗优势，成为全域智能化场景的刚需核心器件。
完整展示品类：惯性导航MEMS器件：高精度加速度计、陀螺仪、磁力计、IMU惯性测量单元、组合导航传感器、光纤陀螺配套MEMS器件、无人机/车载专用导航传感模组；环境感知MEMS传感器：高精度压力传感器、温湿度传感器、可燃/有毒/惰性气体传感器、高灵敏麦克风传感器、空气质量传感器、工业环境多参数传感器件；光学MEMS器件：MEMS微振镜、MEMS光开关、微镜阵列、MEMS可调谐滤波器、MEMS光谱芯片、激光雷达专用光学MEMS组件；生物与工业MEMS器件：生物芯片、微流控器件、电化学传感芯片、工业振动传感芯片、位移检测MEMS器件、设备状态监测专用传感模组。
核心应用场景：无人机飞控导航、低空安防监测、工业设备状态智能监测、环境精准监测、智能安防预警、高精度医疗检测、车载智能感知、智能家居、工业物联网
本地产业支撑：奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地、西南低空经济产业集群、重庆工业智造产业配套
特邀龙头企业：奥松半导体、国内MEMS传感器头部研发量产厂商
7、红外探测与成像芯片（全天候感知核心器件）
展区定位：覆盖短波、中波、长波、紫外全光谱探测体系，实现全天候、全天时、全环境光电感知，是军工夜视、工业测温、安防预警、森林防火、深空探测的核心战略器件。
完整展示品类：非制冷红外焦平面探测器（民用/工业主力）：氧化钒/非晶硅工艺，320×240、640×512、1280×1024全分辨率红外探测芯片、民用测温成像芯片、工业在线测温专用器件；制冷型高端红外探测器（军工/科研高端）：InSb锑化铟、MCT碲镉汞、QWIP量子阱红外探测器、军工级高灵敏低温探测芯片、深空探测专用红外器件；短波与特种红外芯片：InGaAs短波红外探测芯片、近红外光谱探测芯片、激光红外接收芯片、微光成像专用探测器件；紫外探测芯片（特种预警）：SiC/GaN日盲紫外探测器、紫外光电管、紫外APD高灵敏探测芯片、火焰预警、电力故障检测专用紫外芯片；配套驱动与处理芯片：红外焦平面阵列驱动芯片、红外图像处理ISP芯片、成像降噪芯片、高精度测温算法芯片、红外成像整机配套电控器件。
核心应用场景：军工夜视侦察、工业高精度测温、智能安防监控、工业气体泄漏检测、森林防火预警、车载夜视辅助、紫外故障预警、深空探测
特邀龙头企业：国内红外探测器头部企业、中电科相关光电研究所、军工配套光电企业
8、精密光学元件与微纳光学（光学系统基础支撑）
展区定位：光电成像、感知、通信、激光系统的底层硬件支撑，覆盖常规光学、微纳光学、超构光学全品类产品，是激光雷达、AR/VR、精密检测、高速光模块的核心配套器件。
完整展示品类：精密光学透镜类：球面/非球面/自由曲面透镜、柱面镜、扩束镜、聚焦镜、准直镜、胶合透镜、微透镜阵列、车载/工业/军工专用精密透镜；光学滤光片类：带通/截止/陷波滤光片、IR-CUT双滤光片、窄带滤光片、偏振滤光片、消光滤光片、激光雷达专用定制滤光片；偏振与分光元件：PBS偏振分光棱镜、各类波片、偏振片、偏振旋转器、分光片、全半反镜、高速光路偏振调控器件；棱镜与反射元件：直角棱镜、五角棱镜、屋脊棱镜、光学窗口片、高反镜、增透窗口片、精密光学反射组件；微纳与衍射光学元件（前沿）：DOE衍射光栅、超构表面光学器件、微纳结构光学元件、光束整形器件、光斑匀化器件、AI光学传感专用微纳器件；光学材料与镀膜产品：光学玻璃、石英玻璃、蓝宝石基材、光学镀膜、增透膜、高反膜、分光膜、特种光学功能镀膜材料。
核心应用场景：智能光学镜头、精密激光光路、光谱分析设备、机器视觉检测、AR/VR光学模组、车载激光雷达、工业精密检测设备、军工光电成像系统
特邀龙头企业：舜宇光学、联合光电、蓝特光学、国内精密光学加工与微纳光学头部企业
9、高速光模块核心组件（算力网络传输核心）
展区定位：聚焦400G/800G/1.6T/3.2T全系列高速光模块核心配套供应链，覆盖光、电、结构、辅料全品类组件，补齐超高速光模块量产配套短板，适配AI算力集群规模化建设需求。
完整展示品类：光收发核心组件：TOSA光发射组件、ROSA光接收组件、BOA光学放大组件、多通道阵列光组件、高速同轴光组件、1.6T光模块专用集成收发组件；封装结构器件：TO-CAN全系列封装、蝶形封装、BOX密闭封装、陶瓷封装壳体、金属封装管座管帽、CPO专用精密封装器件；光路精密配件：陶瓷插芯、光纤套筒、光纤阵列、微透镜阵列、隔离器芯、光路准直组件、高速光路精密配套件；高速电气组件：光模块专用高速PCB、柔性电路板、高速连接器、金手指、阻抗匹配器件、高频高速电气配套组件；辅助配套组件：高效散热组件、导热垫片、密封胶、防水组件、抗震结构件、光模块测试治具、量产配套耗材。
核心应用场景：超大规模数据中心高速互联、AI算力集群光电互连、5G/6G基站前传承载、长距骨干网高速传输
特邀龙头企业：光迅科技、中际旭创、新易盛、国内光模块头部企业上游核心供应链厂商
10、化合物半导体材料与衬底（光电芯片产业基座）
展区定位：光电芯片、功率器件、射频器件的核心基础材料，彻底打破海外衬底、外延材料垄断格局，是光电全产业链国产化替代的源头核心环节。
完整展示品类：核心衬底材料：2-6英寸InP磷化铟衬底（半绝缘/导电型，国产量产）、2-6英寸GaAs砷化镓衬底、4/6/8英寸SiC碳化硅衬底、GaN氮化镓衬底、大尺寸国产替代衬底产品；外延片材料：GaN-on-Si/SiC外延片、DFB/EML激光器专用InP外延片、PIN/APD探测器专用外延片、VCSEL专用GaAs外延片、6英寸大尺寸国产外延晶圆；特种功能材料：高纯金属有机源（MO源）、特种高纯气体、高端光刻胶、精密刻蚀材料、光电芯片专用镀膜材料、芯片制程核心耗材；光纤与光电特种材料：特种激光晶体、非线性光学晶体、保偏光纤基材、增益光纤基材、光电器件专用功能材料。
核心应用场景：高速光模块芯片制造、车载激光雷达芯片、5G/6G射频器件、车规级功率器件、军工特种光电器件、高端光电芯片量产
本地产业支撑：安意法半导体SiC产线、三安光电碳化硅衬底生产线、成渝化合物半导体材料产业集群
11、半导体封装与测试设备（芯片量产核心保障）
展区定位：覆盖光电器件从晶圆测试、芯片封装、可靠性检测到失效分析的全流程设备与材料，是提升光电芯片量产良率、保障产品可靠性、实现规模化国产化量产的核心装备支撑。
完整展示品类：晶圆测试设备：全自动探针台、高精度晶圆测试机、光电芯片参数全自动测试机、晶圆外观缺陷检测设备、量产级晶圆检测装备；芯片封装设备：全自动固晶机、高精度引线键合机、倒装焊机、塑封压机、激光封焊设备、精密点胶设备、光电芯片专用封装产线设备；封装配套材料：高端陶瓷基板、金属基板、键合线、环氧塑封料、底部填充胶、导热胶、密封辅料、车规/军工级封装材料；成品测试设备：高速光电参数全自动测试系统、长期老化测试系统、三温测试系统、高低温循环测试设备、批量成品检测装备；失效分析与可靠性设备：SEM扫描电镜、FIB聚焦离子束、X-ray无损检测设备、HAST高加速寿命试验机、盐雾试验机、振动冲击测试设备、全维度可靠性验证装备。
核心应用场景：高速光模块量产封装、车载激光雷达芯片封测、MEMS传感器规模化封装、军工级光电器件可靠性检测、国产光电芯片量产落地
特邀龙头企业：长电科技、通富微电、华天科技、国内半导体设备与封测头部厂商
12、光电芯片设计服务与EDA/IP生态（芯片创新研发工具箱）
展区定位：完善成渝本土光电芯片研发配套体系，降低中小设计企业、终端自研部门研发门槛，加速特色光电芯片迭代量产、国产化适配与车规军工认证，补齐产业研发生态短板。
完整展示品类：全流程EDA工具：光电联合仿真工具、光路仿真软件、电路仿真、版图设计、热仿真、时序仿真、可靠性仿真工具、光电芯片一体化研发平台；光电专用IP核：硅光PDK工艺库、VCSEL驱动IP、TIA放大IP、CDR时钟恢复IP、DSP算法IP、光模块控制IP、国产自主可控光电IP库；芯片定制设计服务：MPW多项目晶圆流片、ASIC定制芯片开发、FPGA原型验证、光电芯片方案定制、版图代工设计、国产化替代方案适配开发；认证与检测服务：AEC-Q102车规光电半导体认证、ISO 26262功能安全评估、军工级可靠性认证、高低温环境认证、国产替代方案适配验证、产品合规检测服务。
核心应用场景：全品类光电芯片研发设计、硅光集成方案开发、车规级光电器件认证落地、军工定制芯片开发、本土光电产业技术创新迭代
本地产业支撑：CUMEC硅光PDK设计套件、重庆高新区EDA工具最高500万元购买补贴、成渝芯片研发政策扶持体系
特邀龙头企业：华大九天、芯耀辉、国微集团、国内EDA工具与IP服务头部企业
12大展示主题汇总
1、激光发射芯片
2、光电探测接收芯片
3、硅基光电子集成芯片
4、光调制器与无源光集成器件
5、光电驱动与控制芯片
6、MEMS智能传感器
7、红外探测与成像芯片
8、精密光学元件与微纳光学
9、高速光模块核心组件
10、化合物半导体材料与衬底
11、半导体封装与测试设备
12、光电芯片设计服务与EDA/IP
四、精准定向特邀采购群体
1、光通信与高速光模块头部企业：覆盖国内外主流光模块厂商、光器件企业、光纤通信设备商、算力基础设施服务商。核心采购方向：200G/400G/800G/1.6T高速激光芯片、PIN/APD探测器、TIA/CDR/DSP高速信号芯片、TOSA/ROSA光学组件、无源光集成器件、CPO配套元器件。
2、激光雷达与车载光电终端企业：涵盖车载激光雷达厂商、自动驾驶感知系统企业、智能车灯、车载摄像与光电感知设备厂商。核心采购方向：车载级VCSEL芯片、SPAD单光子探测器、MEMS微振镜、高精度光学镜头、窄带滤光片、车规级光电驱动芯片。
3、低空经济与光电感知设备企业：包含无人机整机厂商、光电吊舱研发企业、低空安防监测设备商、空域感知系统服务商。核心采购方向：IMU惯性导航单元、红外成像探测器、激光测距芯片、硅光陀螺芯片、高精度MEMS环境传感器。
4、军工光电与科研院所体系：涵盖中电科各研究所、航天/兵器/航空光电研究院、军工光电配套企业、特种光电设备厂商。核心采购方向：红外焦平面探测器、抗辐照光电器件、定制化特种光电芯片、军工级可靠性认证服务、高精度光路调控器件。
5、半导体晶圆制造与封测IDM企业：包含晶圆代工厂、专业封装测试企业、光电芯片IDM厂商、半导体设备服务商。核心采购方向：硅光晶圆代工服务、先进封装技术服务、高端封装基板与耗材、晶圆测试/可靠性检测设备。
6、显示面板与消费电子终端企业：涵盖京东方、莱宝高科等西南显示模组龙头、AR/VR智能终端、3D传感消费电子厂商。核心采购方向：Micro-LED芯片、光学功能膜、ITO导电靶材、VCSEL阵列传感芯片、精密光学模组。
7、中西部渠道贸易与工程配套商：覆盖川渝云贵陕五省光电元器件经销商、光电设备代理商、智能制造工程配套服务商、系统集成商。核心采购方向：全品类光电芯片、精密光学元件、封装耗材、检测设备、光电系统配套器件。
五 、六大参展核心价值
1. 西部唯一全品类光电核心元器件专业展，精准聚焦赛道
2. 直达终端决策层，去中间化高效精准对接
3. 国产替代+算力迭代双风口，订单集中爆发
4. 全产业链闭环布局，上下游双向拓客
5. 全场景需求全覆盖，适配多层级市场采购
6. 低成本深耕西南市场，快速打造区域品牌标杆
六、全域产业生态联动
2026重庆光电核心元器件博览会是2026重庆国际光电博览会（CQIOE）核心战略专题展区，深度依托成渝万亿级光电产业集群优势，同期联动半导体全生态产业博览会、低空经济光电展、空天遥感高光谱展、智慧储能光电系统展、车载智能光电展等十余大终端主题展区，实现同馆客流互通、资源共享、技术联动、供需互补。展会完整构建「光电核心元器件—光电模组与系统—光电终端智造」全产业链生态闭环，打通芯片研发、晶圆制造、封装测试、终端应用、渠道分销完整链路，打破单一细分赛道资源壁垒。
依托重庆低空经济先行试验区、全国智能网联新能源汽车产业高地、西部算力枢纽三重国家级战略产业优势，展会将同步举办成渝光电产业国产替代发展高峰论坛、CPO光电共封装技术研讨会、低空光电感知应用对接会、车规光电元器件供需闭门洽谈会多场行业重磅配套活动，汇聚院士专家、产业链龙头企业高管、政企采购负责人、投融资机构，实现展览展示、技术交流、精准商贸、产业招商、政策对接多维赋能。
本届展会是2026年国内光电芯片、硅光集成器件、精密光学元件、MEMS传感器企业抢抓国产替代风口、布局西南核心市场、实现技术迭代、品牌升级与批量订单落地双向突破的首选专业化商贸对接平台，诚邀全国光电产业链上下游企业齐聚山城，共拓西部万亿光电蓝海市场！
展会时间：2026年10月16—18日
展会地点：重庆·悦来国际博览中心
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
官方网站：www.cqioe.cn
