重庆半导体光博会

展会核心信息

展会名称：2026 重庆车规功率宽禁带半导体专题展 展会时间：2026年10月16—18日 展会地点：重庆·悦来国际博览中心 承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司 参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

展会定位

立足重庆西部功率半导体产业高地核心优势，深度联动同期《重庆半导体全生态产业博览会》《先进封测集成展》《半导体光学检测设备展》，精准聚焦硅基功率器件、SiC/GaN宽禁带器件、智能功率集成模块、功率器件先进封装与可靠性测试装备四大核心赛道。展会全面覆盖新能源汽车、光伏储能、工业变频、智能装备、高端消费电子全终端应用场景，集中展示车规级、储能级、工控级功率半导体核心产品、国产化替代方案、先进封装工艺及可靠性验证体系。

展会精准破解西南新能源产业链高端功率器件进口依赖、核心产能供给不足、先进封装良率偏低、车规可靠性认证周期长等产业痛点，夯实西南新能源产业核心配套能力，构建“材料-器件-模块-装备-终端”全链条协同生态，打造西部唯一车规宽禁带功率半导体专业化商贸对接、技术落地与量产配套平台，助力西部功率半导体产业规模化、高端化、国产化升级。

展会背景与重庆产业核心优势

重庆作为国家西部功率半导体核心集聚高地，深度融入全市“33618”现代制造业集群战略布局，已建成衬底-外延-芯片设计-晶圆制造-封装集成-终端应用一体化功率半导体全产业链体系，依托成熟的IDM产业模式，产业综合规模稳居全国第一梯队，是国内少数同时实现硅基、碳化硅、氮化镓功率器件协同稳定量产的核心城市，产业闭环优势突出。2024年，全市集成电路产业产值规模455亿元，同比增长9.3%，功率半导体产能稳居全国前三；2025年，重庆集成电路产量同比增长47.2%，区域功率半导体产业正式迈入爆发式增长通道。

当前重庆已形成规模化、高迭代的功率半导体产能矩阵，头部企业产能持续释放、产品批量装车落地，产业硬核实力持续跃升：华润微电子8吋/12吋车规级功率半导体晶圆线稳定量产，12吋产线月产能达3万片，2026年公司6吋、8吋及重庆12吋产线持续满载，订单能见度覆盖全年下半年；功率器件模块化产品规模同比增长37%，IGBT模块、IPM模块实现大批量稳定交付。目前华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产并成功切入重庆本地主机厂供应链，半桥功率模块等核心产品已批量供货国内多家头部新能源车企；2023年华润微与深蓝汽车合资成立重庆安达半导体，专项深耕车规级IGBT模块研发与量产。

重庆万国半导体12吋功率分立器件晶圆线持续满产运行，产业迭代步伐加速。2025年7月，新微集团完成对重庆万国的战略收购，构建以上海工研院、新微半导体、易卜半导体、重庆万国为核心的四大半导体制造平台战略格局；2026年5月，重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基，将联动现有芯片制造、封装测试产线，打造“研发-制造-封测”一体化产业闭环。

宽禁带产业产能加速落地成型，头部项目持续加码布局：安意法半导体8吋车规级碳化硅晶圆项目于2025年2月正式通线，为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目总投资达230亿元；2026年现有产能达2000片/周，产品完成终端验证进入风险量产阶段，项目达产后8吋SiC外延、芯片年产能可达48万片。重庆三安半导体碳化硅衬底项目总投资70亿元，规划建设月产能4万—4.5万片8英寸碳化硅衬底生产线，当前现有产能3000片/月，12吋碳化硅衬底已完成客户送样验证，区域宽禁带全链条产业化能力全面成型。

从全球产业趋势来看，新能源汽车高端化迭代、光伏储能规模化普及、工业装备变频升级、AI算力基础设施爆发，推动功率半导体技术全面向高压、高频、高温、低损耗、高集成迭代升级。据Yole Intelligence 2026年行业报告，全球SiC功率器件市场规模预计突破65亿美元，电动汽车与充电基础设施应用占比超70%；SiC、GaN整体功率半导体市场2025年达91.1亿美元，2026年预计增至106.3亿美元，2032年有望攀升至287.5亿美元。当前，AI数据中心已成为宽禁带器件全新核心增长极，SiC/GaN功率器件应用场景从传统车端主驱逆变器，快速拓展至AI服务器供电架构、800V DC数据中心、高压储能PCS等高端系统级场景，市场渗透率持续飙升。目前国内高端车规、储能级功率器件仍高度依赖进口，国产化替代空间广阔、市场增量巨大。

西南地区集聚长安、赛力斯、比亚迪等整车龙头，阳光电源、固德威等光伏储能标杆企业，汇川技术等工业变频头部企业，终端应用市场体量庞大、刚需旺盛，持续倒逼上游功率器件、智能模块、先进封装与可靠性测试产业加速迭代。区域产业配套与认证体系持续完善，2025年重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟正式成立，搭建“立足重庆、服务全国”的汽车芯片产业生态圈；工信部电子五所中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地落地重庆，全市正全力打造覆盖研发设计、代工流片、封装测试、检测认证、上车应用的一站式产业服务平台。本届展会紧扣后摩尔时代功率半导体升级趋势与西南量产刚需，打通上下游产业壁垒，助力西部新能源与功率半导体产业高质量协同发展。

重庆三大核心产业配套优势

1、硅基IDM全等级量产优势：华润微电子、重庆万国半导体两大头部IDM企业坐镇重庆，实现低压、中压、高压全电压等级硅基功率器件自主可控量产，车规级IGBT、MOSFET、FRD等核心器件批量配套西南新能源车企与工控企业，有效填补区域中高端硅基功率器件配套缺口。华润微电子重庆12吋产线已通过SGS车规认证，西南首颗12英寸IGBT实现规模化量产；2025年7月，西部科学城重庆高新区集中签约8个集成电路重点项目，总投资42.5亿元，重点聚焦车规级芯片、功率半导体核心赛道，持续夯实硅基产业量产根基。

2、宽禁带全链条集群优势：重庆已集齐碳化硅衬底、外延、晶圆制造、器件设计、模块封装全产业链核心环节，三安光电70亿元碳化硅衬底项目、安意法230亿元8吋SiC晶圆制造项目、华润微功率模块封装业务协同发力，构建完整宽禁带产业体系。同时新微集团联合两江新区共建“新微重庆超越摩尔创新中心”及专项产业基金，聚焦智能网联新能源汽车、机器人、AI等前沿领域技术攻关与成果转化，形成西部产业链最完整、产能最集中、配套最完善的宽禁带半导体产业基地，具备规模化国产替代落地能力。

3、终端市场刚需倒逼优势：西南新能源汽车、光伏储能、工业自动化、智能家电产业集群高度成熟，车规级、储能级、工控级功率器件需求量大、品类覆盖广、交付时效要求高。长安汽车、赛力斯等本地头部整车企业已有数十款“重庆造”功率芯片装配上车，终端市场刚需持续倒逼上游器件、模块、装备国产化升级，高端器件进口替代、本地化配套、定制化量产需求极为迫切，为本土功率半导体企业提供海量落地场景与万亿级增量市场。

四大核心专题展

一、硅基功率器件｜功率半导体产业基石

展区定位：覆盖工控、消费、车载、光伏储能全场景的基础功率器件矩阵，是电能转换、电源控制、电力驱动的核心基础元器件，支撑全行业规模化量产刚需。

展区价值：硅基功率器件工艺成熟、稳定性强、成本可控、适配性广，在中低压工控、消费电子、车载辅助电源、光伏辅驱、家电变频等领域占据市场主导地位。依托重庆本土IDM量产优势，本展区集中展示全电压等级、车规认证、可量产、可进口替代的硅基功率器件产品，全方位补齐西南终端产业配套短板。

核心展示品类

MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管：12V-100V低压SGT屏蔽栅沟槽MOSFET，适配车载DC-DC电源、电池保护、负载开关、消费电子电源管理，华润微电子作为国内MOSFET核心供应商，多款型号已实现批量交付；100V-300V中压SGT MOSFET，主打车用48V系统、中小型电机驱动、通信电源场景；500V-900V高压超结SJ MOSFET，广泛应用于大功率快充、工业电源、LED照明、家电变频。全系车规产品通过AEC-Q101权威认证，华润微、吉林华微电子等企业产品可满足-40℃至150℃极端工况、汽车15年/20万公里零失效的严苛量产标准。

IGBT绝缘栅双极晶体管：600V/1200V/1700V沟槽场截止结构IGBT单管，适配工业焊机、光伏逆变器、UPS电源、变频家电；EconoDUAL、PrimePACK、六合一、PIM标准化IGBT功率模块，主打光伏逆变、工业变频、储能变流器场景；华润微第七代车规主驱IGBT模块已实现车企批量装车，西南首颗12英寸IGBT已达成量产；专用汽车空调压缩机IPM模块，精准匹配新能源汽车车载空调、PTC加热、车载泵类驱动刚需；依托自主IGBT模块封装技术，优化键合与散热结构，大幅提升模块功率循环寿命与长期运行可靠性。

FRD快恢复二极管：高性能快恢复外延二极管单管，适配IGBT续流、开关电源整流回路，有效降低反向损耗；一体化FRD功率模块，与IGBT模块配套实现反并联续流功能；SiC混合FRD模块，融合硅基成本优势与宽禁带低损耗特性，适配中高端电源设备迭代升级。

SBD肖特基二极管：低压降、超快速恢复硅基肖特基器件，广泛用于DC-DC整流、电源ORing、光伏旁路电路；车规级肖特基二极管全系通过AEC-Q101认证，适配车载高低温交变、振动冲击等严苛工况，保障车载电源系统长期稳定运行。

晶闸管与功率集成电路：SCR可控硅、TRIAC交流三极管，适配灯光调光、电机软启动、工业调速场景；PIC功率集成芯片，集成功率开关与控制逻辑，简化电机驱动、电源管理系统架构；连续/临界导通PFC功率因数校正IC，有效提升电源能效，适配各类变频、储能电源设备。

适配应用场景：新能源汽车辅助电源、工业变频设备、光伏储能辅驱系统、消费电子电源、智能家电、通信电源、工业自动化装备

二、宽禁带功率器件｜下一代产业核心赛道

展区定位：面向高压、高频、高温、高效率极端工况的颠覆性功率器件，是功率半导体技术升级、高端场景替代、产业弯道超车的核心战略赛道。

展区价值：SiC/GaN宽禁带器件突破传统硅基材料物理极限，具备低导通损耗、高频响应、耐高温、体积小型化、能效高五大核心优势，完美适配新能源汽车主驱、大功率充电桩、高端光伏储能、5G通信、数据中心电源等高端高附加值场景。据Yole Intelligence行业预测，2026年全球SiC功率器件市场规模将突破65亿美元，SiC+GaN功率半导体市场规模达106.3亿美元。同时，AI数据中心成为GaN器件增长最快的核心市场，宽禁带器件加速从车载场景向算力基础设施场景渗透。依托重庆完整的宽禁带量产链条，本展区主打车规可量产、性能对标进口、落地案例成熟的国产化解决方案，加速高端领域进口替代。

核心展示品类

碳化硅SiC功率器件：1200V/1700V量产级SiC MOSFET，低内阻、高频低损耗，批量应用于新能源汽车主驱逆变器、车载OBC、DC-DC转换器，安意法半导体8吋车规级SiC功率芯片已进入风险量产阶段，方正微电子车规SiC MOSFET累计出货量突破3000万颗；零反向恢复SiC肖特基二极管，适配光伏PFC电路、大功率充电桩、储能逆变系统；全SiC功率模块、SiC+硅IGBT混合模块，兼顾极致性能与成本优势，广泛落地车载主驱、光伏储能场景。全系车规SiC器件通过AEC-Q101认证，昕感科技1200V/80mΩ MOSFET已完成车规认证，具备成熟装车量产能力。器件耐压覆盖650V、750V、1200V、1400V全系列，全面适配新能源汽车400V、800V、1000V全系电压平台。依托重庆本土产业支撑，安意法SiC项目达产后年产能48万片8吋晶圆，三安光电碳化硅衬底现有月产能3000片，量产交付能力强劲。

氮化镓GaN功率器件：650V增强型/耗尽型GaN HEMT器件，适配65W以上大功率快充、服务器电源、LED驱动、车载激光雷达脉冲驱动；GaN集成功率IC，内置驱动、保护、功率开关，简化外围电路、提升功率密度，适配高端快充与48V工业电源；射频GaN功放器件，服务5G基站、雷达通信高频场景；车规级GaN器件适配车载高温高可靠工况，支撑新一代车载电源系统升级。当前1250V、1700V高压GaN器件已广泛应用于800V DC数据中心供电架构，GaN器件全面渗透AI数据中心、新能源汽车、人形机器人、6G通信等高价值场景。全球GaN基功率器件市场2025年约5.71亿美元，预计2032年可达27.63亿美元，增长潜力巨大。

氧化镓超宽禁带前瞻器件：4.8eV超宽带隙氧化镓SBD器件，击穿场强为SiC三倍，适配超高压电力电子场景；研发级氧化镓MOSFET，提前布局下一代超高功率、超高压器件赛道；2/4英寸β-Ga₂O₃衬底与外延材料，依托浙大镓仁团队全球首颗8英寸氧化镓单晶制备技术成果，展示国内超宽禁带前沿产业化研发实力。

国产替代量产成果展示：已通过车规认证、批量装车的宽禁带成熟型号；对标英飞凌、安森美、罗姆等国际品牌的全套国产化替代方案；新能源汽车、光伏储能、高端工业电源落地应用案例，直观呈现国产器件性能、稳定性与可靠性。

适配应用场景：新能源汽车主驱系统、大功率充电桩、光伏逆变器、储能PCS系统、数据中心电源、5G通信基站、高端工业高频电源设备

三、智能功率集成模块｜功率系统集成核心大脑

展区定位：功率半导体从分立器件向系统级解决方案升级的核心载体，集成功率开关、驱动控制、故障保护、温度监测多功能于一体，实现功率系统小型化、高可靠、智能化集成。

展区价值：智能功率集成模块可大幅简化终端系统电路设计、缩减装配成本、降低整机故障率，是变频家电、工业伺服、新能源汽车、光伏储能设备的核心核心部件。全球汽车功率模块封装市场2025年约48.64亿美元，预计2032年攀升至112.0亿美元，市场增量广阔。重庆本地IDM企业具备成熟的模块封装量产能力，叠加西南海量终端市场需求，功率集成模块国产化替代、定制化配套、高端化升级空间广阔。

核心展示品类

IPM智能功率模块：600V/1200V工业级IPM，集成驱动、过流、过压、过热全维度保护，适配变频家电、工业电机、伺服驱动设备；车规级IPM模块，专为新能源汽车空调压缩机、PTC加热器、车载油泵/水泵定制开发，适配车载严苛工况；1700V高压IPM，满足光伏、风电变流器高压大功率应用需求，华润微IPM系列模块已实现稳定批量交付。

PIM功率集成模块：六合一标准PIM模块，集成整流、制动、逆变全功能，适配通用变频器；七合一一体化模块，新增NTC温度检测，实现实时温控保护；十二合一高集成模块，适配高密度、小型化功率系统；1000V/1500V光伏专用PIM、双向储能PCS专用PIM，精准匹配新能源储能、光伏逆变核心场景。

新能源车主驱功率模块：HybridPACK、EconoPACK主流封装车规IGBT主驱模块，支持单面/双面水冷散热，适配全系新能源车主驱逆变器，赛晶半导体车规IGBT模块已通过工业4.0智能制造量产，实现头部车企批量交付；全SiC车规主驱模块，大幅降低开关损耗，有效提升车辆续航里程；双面冷却高效散热模块，优化热管理结构，采用针式散热基板直接液冷技术，适配高功率密度新车型；支持车企根据车型拓扑、功率参数定制化开发专属功率模块。

功率模块核心配套辅材：DBC直接覆铜、AMB活性金属钎焊陶瓷基板，保障模块绝缘散热性能；铝线、铜线绑定材料，适配高低功率芯片互连工艺；高导热银烧结膏（导热系数超200W/m·K），适配SiC/GaN高端模块封装，相较传统焊料，具备高导热、耐高温、高可靠性等核心优势；铜基板、铝硅碳复合散热基板、绝缘塑封壳体等全套封装配套材料。

适配应用场景：新能源汽车主驱与车载辅助系统、光伏储能变流器、工业变频器、伺服控制系统、变频家电、智能装备电源系统

四、功率器件封装与测试设备｜量产制造与可靠性验证基石

展区定位：功率器件高端量产成型、工艺精度校准、全维度性能检测、车规可靠性验证的核心装备，是保障车规、储能级功率器件高稳定、高可靠、长寿命量产的核心支撑。

展区价值：SiC/GaN宽禁带器件、高端车规模块对封装精度、散热结构、工艺稳定性、可靠性等级要求极致严苛，传统封装工艺与测试设备已无法适配高端量产需求。银烧结、高精度键合、真空低空洞焊接等先进封装设备，以及高压大电流动态测试、长期老化可靠性测试设备，成为当前功率半导体产线迭代升级刚需。全球银烧结芯片贴装机市场2026年预计达1.66亿美元，功率模块封装全面向银烧结、铜互连、双面冷却等先进技术迭代升级。本展区全覆盖功率器件封装成型、参数校准、性能检测、可靠性认证全流程装备，助力企业突破高端量产瓶颈。

核心展示品类

功率模块专用封装设备：高精度真空回流焊炉，严控焊接空洞率低于2%，大幅提升模块散热效率与长期运行可靠性；压力/无压式银烧结设备，适配IGBT、MOSFET、SiC、GaN等高功率、高可靠器件封装场景，依托高精度贴装与银烧结工艺，满足高端量产需求；100μm-500μm粗铝线键合机、高载流铜线键合机，满足大功率模块芯片互连需求；全自动灌胶点胶设备、高压模块塑封成型设备，实现功率模块标准化、自动化、规模化量产。宽禁带器件的高频、高温性能优势，需依托先进封装与散热工艺落地，全套装备可全方位保障高端器件量产可靠性。

器件静态参数测试仪：全自动功率器件静态测试仪，精准检测击穿电压、导通压降、阈值电压、漏电流、导通电阻等核心参数；3000V/5000V高压静态测试设备，适配高压IGBT、SiC器件高精度测试；栅极电荷、反向恢复特性测试仪，量化器件开关损耗与恢复特性，支撑器件选型优化与工艺迭代升级。

器件动态参数测试仪：高精度双脉冲测试系统，精准测试开通损耗、关断损耗、反向恢复参数、开关速率，全面评估器件动态工作性能；全自动功率器件分析仪，支持高低温动态参数批量测试；器件电容特性、内部栅极电阻测试设备，全方位解析器件高频工作特性，适配高端高频场景应用验证。

功率循环老化系统：主动式功率循环测试设备，通过功率脉冲模拟实际工况结温波动，考核器件热疲劳寿命与长期稳定性；被动式温度循环设备，验证封装结构热匹配稳定性；老化过程参数在线监测系统，实时追踪导通压降、热阻等参数退化趋势，提前预判器件失效风险。

热特性测试设备：依据JEDEC 51-1行业标准的瞬态热阻测试仪，精准测量结壳、结环境热阻，构建精准热网络模型；高精度红外热成像仪，检测模块工作温度分布、定位热斑与散热缺陷；热网络分析设备，为系统级热仿真、封装结构优化、散热方案升级提供精准数据支撑。

车规级可靠性测试设备：高低温冲击、温度循环试验箱，考核封装结构抗热应力、抗疲劳能力；HTRB高温反偏、HTGB高温栅偏老化测试系统，评估器件长期通电工作稳定性；H3TRB高温高湿高压反偏测试设备，全面满足AEC-Q系列车规严苛可靠性认证标准，可验证器件-40℃至150℃极端工况、15年/20万公里零失效的车载使用要求。

适配应用场景：功率半导体IDM量产、封测企业代工生产、器件可靠性实验室、车企供应链品质核验、科研院所工艺研发与技术迭代

精准特邀采购群体

1、整车主机厂重点单位：长安汽车、赛力斯集团、长安福特、比亚迪、吉利汽车等西南及全国整车龙头企业 核心采购方向：车规级IGBT主驱模块、全SiC功率模块、车载OBC/DC-DC专用功率器件、车载IPM智能功率模块、车规功率器件认证配套服务。重庆市智能网联新能源汽车芯片产业生态圈已成型，持续拉动车载功率器件刚需采购与本地化配套。

2、汽车电子Tier1供应商重点单位：联合电子、汇川技术、华为数字能源、博世（重庆）等车载电子龙头企业 核心采购方向：车规级分立功率器件、智能功率集成模块、定制化功率模块、车载电源专用器件、车载功率系统配套解决方案

3、光伏储能企业重点单位：阳光电源、固德威、锦浪科技、上能电气等新能源头部企业 核心采购方向：高压IGBT功率模块、SiC高端功率器件、光伏/储能专用PIM模块、逆变专用功率器件、储能变流器配套功率组件

4、工业变频与高端电源企业重点单位：汇川技术、英威腾、麦格米特、欧陆通等工控电源龙头企业 核心采购方向：工业级IPM智能模块、IGBT单管、全系列高低压MOSFET、工控与高端电源专用功率器件

5、功率半导体IDM与设计企业重点单位：华润微电子、安意法半导体、重庆万国、三安光电等本地龙头企业 核心采购方向：先进封装成型设备、高低压参数测试设备、可靠性老化测试设备、封装配套辅材、工艺校准与量产配套解决方案。华润微计划联合多方国资在重庆发起设立总规模约12亿元产业投资基金，持续赋能本地产业升级。

6、半导体封装测试企业重点单位：华润微电子封测基地、长电科技、通富微电等行业龙头封测企业 核心采购方向：功率模块自动化封装生产线、高精度键合/烧结设备、全自动测试分选设备、车规级可靠性验证全套装备

7、第三方检测与科研机构重点单位：中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地、中国汽研检测中心、华润微电子CNAS认可车规级实验室、嘉陵江实验室、重庆大学等科研检测平台 核心采购方向：功率器件可靠性测试设备、热特性测试设备、失效分析设备、车规认证检测技术与配套服务

展区结构总览

1、硅基功率器件展区（产业基石）：覆盖全电压等级MOSFET、IGBT单管/模块、FRD、肖特基二极管、晶闸管、PIC功率集成电路，全面适配工控、家电、车载辅助、光伏辅驱全场景量产需求，依托重庆成熟IDM产能实现全品类国产化替代。

2、宽禁带功率器件展区（未来赛道）：聚焦可量产车规级SiC MOSFET/模块、SiC SBD、GaN功率器件与集成IC，同步展示氧化镓超宽禁带前沿技术成果，主打高端场景国产化替代，集中展示安意法8吋SiC量产线、三安光电碳化硅衬底等重庆本土标杆产业化成果。

3、智能功率集成模块展区（系统大脑）：涵盖工业/车规IPM模块、光伏储能专用PIM模块、新能源车主驱功率模块，配套陶瓷基板、烧结材料、绑定线等全套封装辅材，提供从器件到系统的一体化集成解决方案。

4、功率器件封装与测试设备展区（制造保障）：囊括银烧结设备、真空回流焊、高精度键合机等先进封装成型装备，以及静态/动态参数测试、功率循环老化、热特性测试、车规级可靠性测试全套设备，全方位支撑高端车规、宽禁带功率器件量产与认证落地。

展会核心价值总结

2026重庆车规功率与SiC/GaN宽禁带半导体展览会，深度联动同期半导体全生态博览会、先进封测集成展、半导体光学检测设备展，依托重庆西部领先的功率半导体IDM产业集群与西南新能源万亿级终端市场优势，精准聚焦功率器件国产化替代、车规储能级器件规模化量产、先进封装工艺升级、可靠性检测认证体系完善四大核心发展方向。

产业维度，重庆已跻身全国功率半导体产业第一梯队：西部科学城重庆高新区集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路上下游重点企业50余家，2024年全区集成电路规上工业产值占全市42.5%。凭借安意法230亿元8吋SiC项目、三安光电70亿元碳化硅衬底项目、华润微56款车规芯片量产落地等标杆项目，重庆已成为国内宽禁带器件产业化最密集、产能最集中、配套最完善的核心城市。

政策资本维度，多层次赋能体系全面成型：西部科学城重庆高新区出台19条集成电路产业扶持政策，设计企业流片最高奖励3000万元，封测模组企业最高奖励5000万元，公共服务平台建设最高奖励3000万元。同时华润微12亿元产业基金、新微集团超越摩尔创新中心及配套基金落地重庆，形成“政策扶持+资本赋能+技术攻关+场景落地”的全周期产业支撑体系。

展会全域打通「衬底材料-分立器件-智能模块-封装装备-终端应用」全产业链闭环，精准补齐西南高端车规、宽禁带功率半导体配套短板，有效破解高端器件进口依赖、量产良率不足、可靠性认证滞后等产业核心痛点。展会一站式满足企业产品展示、技术交流、工艺适配、产能对接、渠道拓展、品牌升级、供应链深耕七大核心需求，助力参展企业扎根西部新能源与功率半导体增量市场，抢占宽禁带半导体国产替代、车规功率器件规模化装车、储能与AI算力半导体产业化爆发三大全新产业风口。

2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部功率半导体新机遇

附：2026重庆半导体光博会六大专题展会总览

2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。

专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会：

聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。

专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展：

西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。

专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：

依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。

专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：

主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。

专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展：

覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。

展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。

专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展（本展）：

聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。

展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）