重庆半导体光博会

展会核心信息

展会全称：2026 重庆先进封测气密封装专题展 展会时间：2026 年 10 月 16—18 日 展会地点：重庆・悦来国际博览中心 承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司 参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）

一、展会定位

立足重庆西部半导体产业高地优势，深度联动同期《重庆半导体晶圆制造材料专题展》《硅光集成光电芯片专题展》，聚焦先进封装技术迭代、车规级封测、Chiplet 异构集成、光电高端气密封装四大核心赛道。展会覆盖先进封装技术、主流高端封装形态、封装配套材料、智能化量产装备、可靠性验证测试完整产业链，补齐西南半导体后道封测短板，完善「设计 — 制造 — 封测 — 终端应用」产业闭环。

紧扣后摩尔时代产业变革趋势，面向功率半导体、车载芯片、硅光光电芯片、MEMS 传感器高可靠封装刚需，打造西部专业化先进封测商贸对接、工艺落地与量产配套平台。与晶圆制造、光电芯片展区上下游协同、优势互补，助力西部半导体封测产业向高端化、车规化、集成化升级。

二、展会背景与重庆产业核心优势

重庆依托 “33618” 现代制造业集群布局，建成西部品类齐全、产能集聚的半导体产业生态圈，形成芯片设计、晶圆制造、器件集成、终端应用完整链条。封测作为芯片产业化落地关键环节，直接决定芯片性能、散热水平与长期运行可靠性，是衡量区域半导体产业成熟度的核心标志。

依据《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027 年）》，2027 年全市集成电路封测产业营收目标突破 200 亿元，实现功率半导体、硅光芯片、MEMS 传感器封测能力跻身全国前列。2025 年重庆集成电路产量同比增长 47.2%，封测产业迈入高速扩容周期。

摩尔定律放缓背景下，Chiplet、2.5D/3D 先进封装、SiP 系统级封装成为突破芯片性能瓶颈的核心路径，增速持续高于传统封装。西南作为汽车电子、功率器件、光电产业重要集聚区，新能源汽车、AI 算力、低空光电产业持续爆发，拉动车规芯片、光电芯片、MEMS 器件高端封测需求持续上涨。重庆本土集聚 IDM 平台、封测龙头与科研载体，产业支撑能力领跑西部： 1、华润微电子封测基地：西南核心功率器件封测平台，具备 TO、SOP、DPAK、IPM 智能功率模块规模化量产能力，支撑车载功率、工控新能源芯片落地。 2、易卜半导体：西部稀缺高端先进封装企业，深耕 2.5D/3D 封装、Chiplet 芯粒集成、CPO 光电引擎封装，掌握 COORS 埋入硅桥、FCBGA、PIC 光电异构集成核心技术，填补西部光电异构封测空白。 3、嘉陵江实验室微纳器件研究中心：主攻微纳异构集成、封装可靠性机理研究，为前沿封测工艺迭代、成果转化提供科研支撑。 4、重庆万国半导体：12 英寸功率晶圆产线配套一体化后道封测产能，实现晶圆制造 — 封测 — 成品交付本地化配套。 5、奥松半导体：本土 MEMS IDM 企业，具备传感器专用微纳封装量产能力，补齐西部 MEMS 细分封测短板。 6、旺盛本地终端需求：长安、赛力斯等整车企业对车规功率模块、自动驾驶感知芯片封测需求旺盛；CUMEC、华润微电子、重庆万国等 IDM 平台急需光电气密封装、Chiplet 集成配套，形成上下游双向需求闭环。

当前，车规高可靠封装、Chiplet 规模化集成、光电芯片异构气密封装、功率器件高效散热封装成为行业主流方向。本届展会紧扣前沿趋势与西南区域禀赋，汇聚先进封测全产业链资源，助力企业抢占西部半导体封测国产化、车载半导体升级、光电集成产业化三大千亿级风口。

三、五大核心专题展示范围（全产业链覆盖）

1、先进封装核心技术｜半导体产业集成引擎

展区定位：后摩尔时代芯片小型化、高集成、高性能升级核心支撑，是算力芯片、异构集成、光电芯片迭代底座，也是西部封测产业弯道超车关键赛道。

展区价值：传统二维封装性能逼近瓶颈，晶圆级、面板级、SiP、Chiplet 等方案打破单芯片工艺限制，实现多工艺芯粒混搭集成，是 AI 算力芯片、车载高可靠芯片、高速光电芯片量产关键，国产替代空间广阔。

本地产业支撑：易卜半导体具备 2.5D/3D、COORS 硅桥、PIC 光电集成量产能力；嘉陵江实验室支撑前沿工艺研发，重庆具备先进封装工艺验证、量产配套完整条件。

核心展示品类

晶圆级封装（WLP）：Fan-in/Fan-out 扇出型 WLCSP、eWLB 扇出封装；

面板级封装（FOPLP）：大尺寸 FOPLP、精细 RDL 重布线、面板级塑封工艺； 系统级封装（SiP）：多功能模组 SiP、射频前端 SiP、电源 SiP、跨工艺节点异构 SiP； Chiplet 芯粒异构集成：UCIe/BoW 互连方案、COORS 硅桥、EMIB、TSV、Cu-Cu 混合键合、2.5D/3D 集成整套方案； 高密度互连技术：TSV 硅通孔、TGV 玻璃通孔、微米级 RDL、铜柱凸点、微焊球互连结构。特邀企业：易卜半导体、华润微电子封测基地、嘉陵江实验室微纳器件研究中心

2、主流高端封装形式｜半导体封装标准化解决方案

展区定位：适配各类芯片规模化量产的标准化高端方案，覆盖消费电子、工控、汽车电子、算力、光电通信全场景。

展区价值：成熟高端封装方案是芯片商业化放量基础，精准匹配西南车规功率器件、感知芯片、高速光电芯片需求，提供高散热、高可靠、小型化车规级封装选择。

核心展示品类

通用高端封装：PBGA/LGA/QFN/WLCSP/FCBGA/FCCSP； 功率模块封装：IPM 智能功率模块、PIM 集成模块、车载主驱逆变、OBC、DC-DC 模块、双面冷却封装方案； 特色功率封装：银烧结 / 铜烧结高温封装、Clip 铜夹互联、TOLL 超薄无卤封装。特邀企业：华润微电子封测基地、重庆万国半导体

3、全套封装配套材料｜半导体封装核心基石

展区定位：直接决定封装散热、绝缘、结构强度、信号完整性与长期可靠性的基础刚需材料。

展区价值：封装向高频、高功率、车规高可靠、光电气密化演进，基板、互连、塑封粘接材料门槛持续抬升，是先进封装、光电气密封装产业化关键配套。

核心展示品类

封装基板：BT/ABF 积层基板、HTCC/LTCC 陶瓷基板、硅 / 玻璃中介层、IMS 金属绝缘基板； 互连材料：各类键合线、引线框架、环保焊球、微凸点、银 / 铜烧结膏； 塑封与粘接材料：环氧 EMC 塑封料、底部填充胶、导电 / 绝缘 DAF 膜、气密密封硅胶、环氧密封剂； 封装辅助耗材：阻焊油墨、环保助焊剂、精密清洗耗材。特邀企业：国内高端封装基板厂商、特种封装材料头部供应商

4、智能化封装量产设备｜封测制造核心装备

展区定位：决定封装加工精度、产能良率与工艺稳定性的智能制造装备，支撑传统产线升级与先进封装新工艺落地。

展区价值：先进封装、车规封测、光电封装高度依赖高精度自动化设备，展区覆盖晶圆预处理、固晶键合、塑封、先进互连、光电封装全流程设备，助力西部封测产线智能化改造。

核心展示品类

晶圆加工设备：全自动划片机、激光隐切设备、晶圆清洗除尘系统； 固晶与键合设备：高精度固晶机、倒装焊设备、晶圆混合键合设备、全自动引线键合机、功率铝带键合设备； 塑封成型与后段设备：全自动塑封机、切筋成型、选择性电镀、激光精密打标设备； 先进封装专用设备：超薄晶圆临时键合 / 解键合、RDL 光刻溅射、UBM 凸点电镀成套设备。特邀企业：高端封装设备厂商、智能制造系统集成商、易卜半导体

5、封测可靠性验证设备｜芯片质量核心保障

展区定位：芯片出厂品质、复杂工况稳定性的验证体系，是车规、工控、光电芯片准入必备条件。

展区价值：汽车电子、功率半导体、光电芯片对高低温冲击、长期老化、气密性指标要求严苛，全套测试与失效分析设备补齐西南芯片认证检测短板，支撑高可靠芯片量产。

核心展示品类

晶圆级测试：全自动高低温探针台、CP 测试系统、高精度探针卡； 成品分选测试：高速芯片分选机、模拟 / 射频 / 功率器件专用测试机、高低温测试 Socket； 三温与老化测试：热流罩、温控测试平台、HTOL/HTS/TC/HAST/HTGB 全套应力测试系统； 失效分析设备：2D X 射线、SAT 超声波扫描、EMMI、OBIRCH、SEM、FIB、金相切片分析设备。特邀企业：测试设备供应商、第三方检测机构、失效分析实验室

四、精准特邀采购与合作群体

1、IDM / 晶圆制造企业重点单位：华润微电子（重庆）、重庆万国半导体、联合微电子中心（CUMEC） 采购方向：先进封装代工、Chiplet 集成合作、晶圆后道封测、封装设备与材料、光电芯片气密封装配套

2、专业封测企业重点单位：易卜半导体、华润微电子封测基地、长电科技、通富微电等 采购方向：智能化封装设备、可靠性测试仪器、封装配套材料、气密封装耗材与工艺设备

3、芯片设计企业重点单位：重庆东微电子、吉芯科技及全国 IC 设计公司 采购方向：SiP/Chiplet 异构集成方案、封装设计服务、车规可靠性认证、光电芯片定制封测

4、汽车电子与整车企业重点单位：长安汽车、赛力斯、博世（重庆）等 采购方向：车规芯片封装、功率模块封装、自动驾驶感知器件封测、AEC-Q 认证、车载光电器件高可靠封装

5、功率器件企业重点单位：华润微电子、安意法半导体等功率厂商 采购方向：IGBT/SiC/GaN 功率模块封装、高温高可靠封装方案、功率封装材料与设备

6、光电芯片企业重点单位：CUMEC、源杰科技、仕佳光子等光电企业 采购方向：光电器件精密封装、CPO 光电引擎封装、高气密封装、光电异构集成代工、光电专用封装材料

7、第三方检测与科研院所重点单位：中国汽研、华测检测、嘉陵江实验室、重庆大学、各类失效分析实验室 采购方向：可靠性测试设备、失效分析仪器、科研级封测设备、先进封装工艺研发配套

五、展区结构总览

1、先进封装核心技术（集成引擎）：WLP/FOPLP/SiP/Chiplet 体系、TSV/TGV/ 混合键合、精细 RDL、微凸点异构集成方案 2、主流高端封装形式（标准方案）：BGA/LGA/QFN/FCBGA 通用封装、功率模块封装、银烧结 / Clip/TOLL 车规高可靠封装工艺 3、全套封装配套材料（产业基石）：有机 / 陶瓷 / 硅 / 玻璃基板、互连材料、塑封粘接材料、各类封装辅助耗材 4、智能化封装量产设备（制造利器）：晶圆切割、固晶键合、塑封成型、电镀打标、先进封装专用成套装备 5、封测可靠性验证设备（质量防线）：晶圆 / 成品测试系统、三温测试、老化应力设备、无损检测与失效分析仪器

六、展会核心价值总结

2026 重庆先进封测与光电气密封装展览会，深度联动同期半导体晶圆制造材料展、硅光集成光电芯片展，依托重庆功率半导体、车规芯片、硅光集成、低空光电产业优势，聚焦先进封装国产化、Chiplet 规模化集成、车规高可靠封测、光电异构气密封装四大方向。

展会打通「材料 — 设备 — 工艺 — 封装 — 测试 — 终端应用」先进封测全链条，补齐西南高端封测产能与工艺短板，完善西部半导体「设计 — 制造 — 封测 — 应用」完整产业闭环。一站式满足企业产品展示、工艺对接、产能配套、场景验证、技术转化、渠道拓展六大需求，助力参展企业扎根西部万亿半导体市场，抢抓后摩尔时代先进封装、车载半导体升级、光电集成产业化三重产业风口，实现国产替代与业绩跨越式增长。

2026 年 10 月 16—18 日 | 重庆・悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部封测芯机遇

附：2026重庆半导体光博会六大专题展会总览

2026重庆光电博览会汇聚六大差异化、互补式半导体光电专题，同馆资源共享、观众互通、全域协同，贯通半导体全产业链生态。展会深度绑定新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能四大万亿级应用场景，依托重庆头部IDM量产集群与成渝万亿级终端市场，构建西部最完善的半导体产业对接体系，为参展企业提供上下游配套、技术协同、市场拓客一体化赋能服务。

专题1｜2026重庆半导体全生态产业博览会：

聚焦功率半导体、硅光集成核心赛道，覆盖宽禁带、MEMS等高景气领域，规避消费芯片赛道内卷，精准承接西南车规、低空光电千亿级刚需市场。

专题2｜2026重庆半导体晶圆制造材料专题展：

西部专精型晶圆材料专项展，全覆盖晶圆制造全流程制程材料，聚焦高端材料国产替代，搭建量产配套闭环通道。

专题3｜2026重庆硅光集成与光电芯片专题展：

依托重庆低空经济与硅光量产产业优势，聚焦高速光芯片、光电感知、低空导航核心产品，承接AI算力、智能汽车、低空通航增量需求，加速高端光电芯片国产化落地。
展示范围：硅光芯片、高速光收发芯片、光调制器、光电探测器、激光芯片、VCSEL器件、光耦合/分光/滤波器件、光子集成器件、光电传感芯片、导航光电芯片、硅光晶圆工艺、MPW流片代工及配套解决方案。

专题4｜2026重庆先进封测与气密封装专题展：（本展）

主打Chiplet异构集成、车规级封装、光电气密封装核心方向，补齐西部半导体后道产业短板，完善芯片全流程产业化闭环。

专题5｜2026重庆精密光学晶圆检测设备专题展：

覆盖晶圆制造全流程精密检测装备，解决量产良率管控、工艺校准、微缺陷检测等核心痛点，抢占高端检测设备国产替代黄金窗口期。

展示范围：晶圆光学量测设备、微观缺陷检测设备、薄膜厚度与形貌检测仪、掩模版检测设备、光学轮廓仪、晶圆平整度检测设备、无损光学检测设备、工艺校准设备、半导体精密测试与分析仪器。

专题6｜2026重庆车规功率与宽禁带半导体专题展：

聚焦硅基功率、SiC/GaN宽禁带核心器件，面向新能源、储能、算力终端核心场景，加速高端功率器件国产化迭代与高端市场规模化渗透。

展示范围：车规MOSFET、IGBT、功率模块、SiC/GaN外延衬底、宽禁带功率器件、快充功率芯片、储能专用功率器件、新能源工控半导体、车规认证方案、功率器件封装测试设备与应用方案。

展会时间：2026年10月16—18日

展会地点：重庆·悦来国际博览中心

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）