2026重庆硅基光子集成光通信专题展
展会核心信息
展会名称：2026重庆硅基光子集成光通信技术专题展——光电基石・算力光集成创新博览会
隶属大展：2026重庆光电博览会（五大光电通信专题同期同馆联动、观众互通、资源共享、跨界赋能）
展会时间：2026年10月16—18日
展会地点：重庆·悦来国际博览中心
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
一、展会背景：抢抓硅光产业化元年风口，筑牢西部算力光网硬核底座
硅基光子集成技术是新一代光通信、AI算力网络、6G承载的核心底层战略赛道，依托成熟CMOS半导体工艺实现光学器件单片集成，彻底解决传统分立光器件体积大、功耗高、成本高、一致性差、量产难的行业痛点，是光通信产业降本增效、规模化国产替代的核心突破口。
2026年为全球硅光技术规模化商用关键元年，行业迭代速度全面提速：800G硅光模块批量落地、1.6T硅光产品进入规模量产、3.2T前沿方案完成原型验证，CPO/NPO/LPO光电封装技术逐步走向产业化。据行业权威机构预测，2026年全球硅光芯片市场规模突破35亿美元，年复合增长率超20%；其中800G光模块硅光渗透率超50%，1.6T高速模块硅光占比可达70%-80%，硅光已成为算力光互连核心主流方案。相较于传统磷化铟路线，硅光依托CMOS成熟产线，具备成本仅为传统方案1/20、量产良率超80%的核心优势，国产替代空间空前广阔。
成渝地区作为国家八大算力枢纽核心承载区、西部光通信产业集聚高地，依托“东数西算”国家级战略布局，汇聚海量超算中心、智算集群、IDC数据中心与运营商骨干网络资源，高速光互连、长距相干传输、全光组网改造、算力集群互联需求持续爆发。2025-2026年成渝地区新增数据中心机柜超10万架，高速硅光设备、全光交换系统成为算力网络升级刚需。
当前西部产业短板突出：硅光芯片、异质集成器件、高端封装、精密测试设备本地化供给不足，前沿技术试样验证、中试落地渠道匮乏，上下游产业链协同薄弱，东部优质硅光技术与产能难以快速落地西南应用场景。依托重庆光子与量子未来产业政策红利、本土硅光量产产能与成渝千亿级算力市场优势，本届专题展打造西南地区唯一垂直硅光集成专业商贸技术平台，打通材料—芯片—器件—模块—设备—系统—应用全产业链闭环，加速硅光技术国产化、本地化落地，全面夯实西部算力光通信产业底座。
二、展会定位：西部硅光国产化落地与算力光电精准对接平台
本专题展为2026重庆光通信与量子信息博览会核心标杆板块，专一聚焦硅基光子集成全垂直赛道，覆盖硅光晶圆材料、芯片设计、集成器件、高速算力模块、CPO先进封装、工艺装备、测试检测、全光系统及前沿创新技术。精准面向芯片设计、晶圆代工、光模块制造、通信设备、算力数据中心、运营商、科研院所、高端装备企业，搭建集技术展示、样品测试、供应链寻源、中试对接、项目落地、产学研转化于一体的一站式合作平台。
展会核心使命：补齐西部硅光产业链配套短板，打通东部技术产能与西南算力、通信、工业互联网、军工特种场景的供需壁垒，加速硅光技术商用普及与规模化量产，助力西部光子集成产业体系成型、国产替代全面提速。
三、产业优势与2026核心市场机遇
1. 成渝算力枢纽全速迭代，增量市场持续爆发
成渝枢纽承载全国跨区域算力调度与海量数据交互业务，智算中心、超算集群、大型IDC持续扩容，800G/1.6T高速硅光模块、长距相干硅光传输设备、全光交换系统成为网络升级刚需，西南硅光增量市场空间位居西部首位。
2. 硅光国产替代进入黄金周期，自主可控提速
国内硅光CMOS集成工艺、晶圆制造、高速封装测试技术持续突破，逐步打破海外技术垄断。硅光调制器、探测器、波导芯片、集成器件国产化率快速提升，在通信算力、专网传输、数据中心领域国产替代进程全面加速，政策加持下本土产业迎来爆发窗口期。
3. 前沿技术迭代催生全新增量赛道
CPO光电共封装、NPO近封装、LPO线性光学、硅基全光交换、薄膜铌酸锂异质集成、3D堆叠光电集成技术快速迭代，适配AI超高密度算力集群、6G承载网、下一代全光网络建设需求，开辟硅光产业全新增长曲线。
4. 重庆本土产能+科研资源双向赋能
重庆布局8英寸硅光特色工艺平台、异质集成晶圆产线，具备规模化量产能力；依托本地高校光子实验室、科研院所、大科学装置，形成“研发-中试-量产-应用”完整创新链条，助力前沿技术快速落地商用。
四、六大核心展示主题范围
1. 硅光晶圆材料与特色工艺芯片
展示范围：
SOI硅光晶圆衬底、厚薄硅SOI片、氮化硅光子晶圆、薄膜铌酸锂（TFLN）光子晶圆、III-V族/硅混合集成外延片、硅光特种基底材料；
高速MZM/MRM硅光调制器芯片、高速锗探测器芯片、APD雪崩探测器芯片、集成90°混频相干接收芯片、硅光发射芯片、高功率片上光放大器芯片；
硅光耦合器、分束器、阵列波导光栅AWG、模式转换器、偏振分束旋转器件、微环谐振滤波芯片；
收发一体集成硅光芯片、单片相干集成芯片、光开关阵列芯片、可调滤波芯片、CPO专用集成芯片、硅光传感与相控阵扫描芯片；
硅光PDK工艺设计套件、光子集成EDA仿真软件、光电热多物理场协同仿真平台、器件模型IP库。
对接买家：晶圆代工企业、光芯片设计厂商、科研院所、光模块原厂、芯片封装企业
2. 硅光集成器件与无源配套组件
展示范围：
光栅/端面/悬臂耦合器、模场转换器、光纤阵列耦合组件、高精度透镜耦合模组；
硅基波分复用/解复用器、偏振分合束器、模式复用器件、可调光衰减器VOA、光功率监测器、光环形器；
硅光陶瓷/PCB封装载板、高速互连组件、精密TEC温控模组、芯片高效散热基板、密封光学窗结构件；
3D堆叠硅光中介层、多层波导集成器件、光电混合集成载板、硅光MEMS可调谐器件，全面适配CPO高密度封装、高速算力互连场景。
对接买家：光器件厂商、光模块组装企业、封装测试厂商、设备集成商
3. 高速算力硅光模块与先进光互联产品
展示范围：
400G/800G/1.6T全系列硅光可插拔模块（SR/DR/FR/DR8/2×FR4）、800G/1.6T DWDM相干硅光模块、ZR/ZR+长距相干光模块；
3.2T/6.4T/12.8T CPO光电共封装引擎、NPO近封装光学模组、XPO扩展光互联方案、LPO线性驱动可插拔光学模块；
硅光共封装交换芯片光学I/O、板载光引擎阵列、嵌入式光互连模块；
数据中心DCI互联模组、叶脊架构高速互连系统、AOC有源光缆、板间/芯片间超短距光互连引擎；
AI算力集群低延迟专用硅光产品、5G/6G工业级宽温硅光模块、车载/航天级特种硅光模组。
对接买家：IDC数据中心、算力运营商、三大运营商、光模块采购商、AI服务器厂商
4. 硅光制造与先进封装测试装备
展示范围：
光子EDA设计仿真工具、FDTD/EME/TCAD多场景仿真系统、版图设计与验证平台；
SOI晶圆键合、电子束/深紫外光刻、高精度ICP/RIE刻蚀、薄膜沉积、退火氧化、晶圆研磨清洗设备；
激光隐形切割、亚微米高精度贴片机、自动引线键合、倒装焊设备；
有源/无源全自动光耦合对准系统、精密点胶、底部填充、气密/非气密封装设备；
晶圆级探针台、高速误码仪、光谱仪、眼图仪、光电综合测试系统、自动光学检测AOI设备、可靠性老化测试装备。
对接买家：硅光产线工厂、封装测试企业、科研实验室、高校实训平台
5. 全光交换与电信传输硅光系统
展示范围：
硅基OXC全光交叉设备、ROADM可重构光分插复用系统、硅光WSS波长选择开关；
400G/800G超长距硅光传输系统、城域/骨干DWDM硅光组网方案、OTN光传送网硅光升级方案；
5G/6G前传/中传/回传硅光承载方案、PON接入网全光改造系统、政企/金融/能源低延迟专网硅光升级整体方案。
对接买家：通信设备商、运营商工程部门、政企集成商、能源交通专网单位
6. 前沿光子集成技术与未来创新方案
展示范围：
薄膜铌酸锂（TFLN）高速调制与集成器件、III-V/硅异质集成激光器、量子点激光器及光放大器；
3D堆叠光电集成芯片、多层复合波导集成工艺、芯片级chip-to-chip光互连技术；
空芯光纤/多芯光纤硅光集成低延迟传输方案、GlassBridge高密度光纤耦合平台技术；
AI辅助光子器件设计、光电热协同仿真系统、微波光子信号处理、片上光谱传感、硅光相控阵激光雷达系统。
对接买家：前沿研发企业、科研院所、重点实验室、技术孵化平台
五、特邀精准采购群体（全链条定向邀约）
1. 硅光芯片设计企业、晶圆代工、光子集成器件研发生产企业、光电工艺平台；
2. 高速光模块厂商、光器件组件企业、光电封装测试厂商、设备配套商；
3. 通信设备制造商、三大运营商省市分公司、通信工程总包与服务商；
4. 算力数据中心、云计算服务商、IDC机房、智算/超算枢纽运营单位；
5. 工业互联网、轨道交通、电力能源、金融政企专网通信采购运维单位；
6. 高校光电学院、光子集成实验室、通信研究院所、第三方检测认证机构；
7. AI服务器制造商、算力方案商、军工航天光电装备研发采购单位。
六、参展核心价值（招商核心卖点）
1. 抢占西南算力增量红利，锁定千亿级落地市场
依托成渝国家级算力枢纽核心优势，精准对接西部数据中心扩容、骨干网升级、全光组网改造刚需，抢占800G/1.6T硅光规模化商用增量赛道，快速打开西南政企、算力、运营商核心采购市场。
2. 垂直赛道精准对接，高效促成供需落地
区别于综合光电展会，专一聚焦硅光集成垂直赛道，剔除无效流量，定向邀约全链条精准采购商，适配试样测试、小批量采购、量产配套、项目招投标等多元化合作需求，参展性价比极高。
3. 东西产业协同，加速国产替代落地
联动东部前沿硅光技术、芯片产能、模组供应链资源，对接西南广阔应用市场，补齐西部硅光产业链配套短板，助力企业拓展西南本地化配套业务，加速硅光技术自主可控与国产化替代进程。
4. 五展联动赋能，拓宽跨界合作场景
与高速光模块、算力互连、工业光纤传感、空天光电、量子安全五大专题同期同馆联动，共享全域专业观众资源，解锁硅光+算力、硅光+传感、硅光+空天通信、硅光+信息安全跨界合作机会。
5. 产学研深度融合，助力技术迭代转化
汇聚行业龙头专家、高校科研团队、工程应用单位，搭建技术研讨、成果转化、标准共建、项目联合申报平台，助力前沿硅光技术从实验室走向规模化商用，赋能企业技术升级与产品迭代。
附：2026重庆五大光通信与量子信息专题展全域联动生态
2026重庆光电博览会同期打造五大差异化光量子专题展，同馆联动、资源互通、观众共享、全域覆盖，构建西部最完整的光通信、算力光电、空天感知、量子安全产业对接生态：
专题一：2026重庆硅基光子集成光通信技术专题展——光电基石・算力光集成创新博览会
聚焦硅基光电子芯片、异质集成工艺、晶圆代工、CPO共封装光学、AI算力光互连、光芯片测试设备全产业链。深度依托成渝国家级算力枢纽建设契机，精准匹配超算、智算中心高速互联刚需，打造西部地区最专业的硅光集成商贸对接与技术交流平台，全力助推我国光通信芯片产业自主可控进程。
专题二：2026重庆高速光模块与算力互连技术专题展——极速互联・AI算力传输基础设施博览会
围绕400G/800G/1.6T/3.2T高速光模块、相干光模块、有源光缆、高速光组件、DSP驱动芯片、液冷光互连方案、光模块生产测试装备等核心产品技术，深度匹配东数西算工程、超大规模智算集群、数据中心迭代升级刚需，构建西部算力光传输设备采购、方案对比、项目落地的核心枢纽平台。
专题三：2026重庆工业光纤传感与物联网应用技术专题展——感知万物・分布式光纤智能监测产业博览会
聚焦FBG光纤光栅、BOTDR/φ-OTDR分布式光纤传感系统、特种光纤、高精度解调设备、工业感知物联网终端，深度适配川渝能源管网、轨道交通、矿山基建、桥梁隧道、地质安防等特色场景，赋能工业设备健康监测、结构安全感知、全域风险预警，打造西部工业光纤传感垂直标杆展会。
专题四：2026重庆空间激光通信与空天光电技术专题展——星地互联・空天高速激光通信产业博览会
面向低轨卫星互联网、低空经济、深空探测、跨介质通信四大前沿赛道，集中展示星载/机载激光通信终端、ATP捕获跟踪系统、地面光学接收站、自适应光学设备、空间光机元器件、激光通信仿真测试装备，打造西部唯一空天激光通信专业化商贸技术对接平台。
专题五：2026重庆量子通信与光网络信息安全技术专题展——安全底座・量子保密与光网络防护产业博览会
围绕QKD量子密钥分发设备、后量子密码（PQC）、量子随机数源、光链路入侵监测、全域态势感知、量子-经典融合组网设备及行业一体化安全方案，精准服务政务涉密、金融交易、能源调度、算力数据中心等高等级安全场景，构筑西部关键信息基础设施量子安全防护产业交流与落地高地。
2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心
五展联动·算力赋能·共筑西部光量子信息产业新生态
参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
