展会主题

本次博览会紧扣重庆芯聚重庆·链通西南·智创未来发展战略，依托重庆集成电路产业集群及西南新能源汽车、光伏储能、智能装备、光通信、算力产业基础，聚焦国产化替代、车规级量产、宽禁带迭代、硅光集成、先进封测、精密检测六大核心赛道。展会专注川渝及西南产业链补链强链需求，主打量产配套、工控车规、场景落地类技术产品，打造辐射西南的半导体光电专业对接与产业赋能平台。

半导体高端材料与晶圆配套、芯片设计与EDA/IP服务、晶圆制造工艺设备、核心半导体元器件、先进封测技术/材料/设备、光电芯片与光电子器件、半导体精密检测设备、宽禁带功率半导体及驱动系统、芯片热管理与可靠性测试、西南产业场景应用解决方案。

一、半导体全生态产业展区

覆盖半导体上游材料、芯片设计、晶圆制造、核心器件、可靠性配套全链条，支撑重庆IDM量产体系，保障西南工控、储能、汽车电子基础配套供应。

1. 半导体衬底与制造材料
硅基衬底（单晶硅片、SOI）、化合物半导体衬底（GaAs、InP、Ge）、宽禁带衬底（SiC、GaN、Ga₂O₃、金刚石、AlN）；全梯度光刻胶、光掩模版、CMP耗材、溅射靶材、特种电子气体、湿电子化学品；石英石墨构件、SiC涂层部件、高纯陶瓷、电子级高纯试剂等晶圆配套耗材。

2. 核心通用元器件
各类通用功率器件、模拟信号链芯片、电源管理芯片、数据转换器、放大器、接口芯片；MEMS压力/惯性/磁/麦克风传感器、CMOS图像传感器、射频芯片。

3. EDA软件与IP设计服务
模拟/混合信号、数字前后端、PCB、多物理场仿真EDA工具；处理器IP、接口IP、模拟IP、存储及AI加速IP；MPW流片、ASIC定制、FPGA原型验证、DFT/DFM工艺优化等量产配套服务。

4. 晶圆制造工艺设备
光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、高温扩散、CMP抛光、单/批式晶圆清洗等全制程核心工艺设备。

5. 热管理与可靠性测试
各类界面导热材料、热管、均热板、水冷板、液冷散热系统；ATE测试、高低温老化、环境可靠性测试及SEM、TEM、FIB、X-ray等失效分析设备。

二、光电芯片与光电子器件展区

聚焦高速光通信、数据中心互联、车载光电感知、工业激光探测场景，补齐西南硅光集成与高速光电器件配套能力，与通用半导体展区形成差异化互补。

1. 激光发射芯片
DFB激光器、EML调制激光器、可调谐激光器等边发射芯片；850nm/940nm常规VCSEL、56G/112G高速VCSEL芯片；中红外、远红外量子级联激光器芯片。

2. 光电探测接收芯片
PIN探测器、APD雪崩探测器、平衡探测器、单光子探测器、SiPM硅光电倍增管；高速相干接收芯片、光敏管阵列。

3. 硅基光电子集成芯片
100G/200G硅光收发芯片、波分复用/解复用芯片、光开关阵列、光学相控阵芯片及硅光异构集成平台。

4. 光调制器与无源器件
InP高速调制器、硅光调制器、薄膜铌酸锂调制器；各类无源光学集成器件。

5. 光电驱动控制芯片
激光专用驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟恢复芯片、相干DSP芯片、光模块MCU、SerDes接口芯片。

6. 光电封装与耦合产品
COB/COC光电封装、高精度透镜耦合平台、光纤阵列耦合单元、CPO光学引擎。

三、半导体先进封测集成展区

聚焦高端先进封装与系统集成技术，适配西南车规芯片、功率器件、光电芯片高端封装需求，完善区域后道封测产业链，支撑小型化、高集成、高可靠芯片量产。

1. 先进封装核心技术
Fan-in/Fan-out WLP晶圆级封装、FOPLP面板级封装、SiP系统级封装、Chiplet芯粒异构集成、TSV、TGV、EMIB多芯片互连技术。

2. 主流高端封装形式
BGA、LGA、QFN、CSP、FCBGA、FCCSP通用封装；功率模块封装、双面冷却封装等特色封装。

3. 全套封装配套材料
BT/ABF有机基板、HTCC/LTCC陶瓷基板、硅/玻璃中介层；各类键合线、引线框架、焊球/铜柱凸点；环氧塑封料、底部填充胶、芯片粘接胶、密封剂。

4. 智能化封装量产设备
划片机、贴片机、固晶机、引线键合机、倒装焊机、塑封压机、切筋成型机、电镀设备、激光打标设备。

5. 封测可靠性验证设备
探针台、分选机、晶圆级测试系统、三温测试、HTOL/HTS/TC/HAST老化测试系统；封装专用失效分析设备。

四、半导体光学检测设备展区

覆盖晶圆制程、光刻工艺、封装成品全流程精密质控，通过高精度光学检测与量测设备，解决西南芯片量产良率管控、工艺校准、缺陷筛查痛点。

1. 晶圆缺陷与形貌检测设备
晶圆明暗场缺陷检测仪、微观/宏观缺陷筛查系统、晶圆厚度/翘曲度/几何形貌测量仪、颗粒计数器、边缘检测系统。

2. 关键尺寸与薄膜量测设备
CD-SEM关键尺寸扫描电镜、OCD光学尺寸测量仪、套刻精度测量仪、薄膜厚度椭偏仪、反射仪。

3. 光刻与掩模版检测设备
光刻胶膜厚检测仪、光刻缺陷检测系统；空白/图形掩模版缺陷检测仪、掩模尺寸、相位及透射率测量设备。

4. 通用精密光学测量仪器
激光干涉仪、白光干涉仪、共聚焦显微镜，用于三维形貌、粗糙度、台阶高度、平面度精密测量。

5. 封装成品光学检测设备
芯片外观检测仪、锡球共面度检测仪、键合质量检测仪、封装空洞X射线检测系统、3D AOI自动光学检测设备。

五、功率半导体光电驱动展区

面向西南新能源汽车、光伏储能、工业变频、智能装备赛道，聚焦车规、储能级功率器件与模块，展示宽禁带国产替代产品及专用封装测试方案，夯实区域新能源核心配套优势。

1. 硅基功率器件
全电压等级MOSFET、超级结MOSFET、IGBT单管及模块、FRD快恢复二极管、肖特基二极管、晶闸管、PIC功率集成电路。

2. 宽禁带功率器件
SiC MOSFET、SiC二极管、SiC功率模块、GaN HEMT、GaN集成功率IC、氧化镓新型功率器件（主打车规可量产型号）。

3. 智能功率集成模块
IPM、PIM集成模块、新能源车主驱功率模块、光伏逆变器功率单元；DBC/AMB陶瓷基板、绑定线、烧结银膏等配套辅材。

4. 功率器件封装与测试设备
功率模块专用封装设备；器件静态/动态参数测试仪、栅极电荷与反向恢复测试仪、功率循环老化系统、瞬态热阻测试设备。

六、西南市场特色专属展区

立足西南产业差异化优势，聚焦区域刚需落地、产学研成果转化、关键领域国产化替代，打造适配西部产业落地的特色展示与对接板块。

1. 区域刚需落地产品：车规级半导体全品类产品、新能源储能专用功率芯片、工业控制芯片、车载光电传感系统、数据中心高速光互联解决方案。

2. 产学研成果转化：重庆科学城及西南高校、科研院所的半导体光电新技术、新材料、新工艺成果；区域产业协同、产能共建、项目孵化、技术落地整体方案。

3. 国产化替代成果：半导体高端耗材、先进封测技术、宽禁带器件、精密检测设备、高端芯片设计等关键领域国产替代产品与技术。

参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）