2026重庆半导体光博会
—— 芯光聚渝・智造西部，构筑西南半导体光电产业千亿新生态
展会总览信息
博览会全称：2026 重庆半导体光电产业博览会
隶属展会：2026 重庆光电博览会
举办时间：2026 年 10 月 16—18 日
举办地点：重庆・悦来国际博览中心
核心架构：五大平行专题展同期同馆、资源互通、全域联动
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
咨询联络：曾先生 17611688668（微信同号）
一、博览会总体背景
半导体与光电产业是新质生产力核心载体，作为数字经济、先进制造业底层核心底座，全面支撑新能源汽车、低空经济、算力网络、工业互联网、高端装备制造五大千亿级产业迭代升级。当前国内通用消费芯片市场趋于饱和、行业竞争加剧，而西南依托独特山地工况、低空通航、车载智能、储能工控、长江干线光通信差异化应用场景，催生持续性增量需求，功率半导体、硅光集成、光电芯片、先进封测、精密检测五大赛道增长动能突出。
重庆是西部唯一同时拥有 IDM 晶圆制造、8 英寸硅光特色工艺、第三代宽禁带半导体、MEMS 智能传感完整量产产能的产业高地，深度对接全市 “33618” 现代制造业集群发展规划，兼具国家级低空经济先行试验区、全国智能网联新能源汽车之都、西部半导体产业集聚区三重战略定位。依托西永微电园、西部（重庆）科学城、两江半导体产业园、梁平光电产业集群四大承载平台，集聚华润微电子、联合微电子中心（CUMEC）、重庆万国、安意法半导体、奥松半导体等龙头企业。全市现有半导体相关企业约350 家，建成投产晶圆产线17 条（2 条在建），折合 8 英寸规划总产能突破40 万片 / 月，形成芯片设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 终端应用完整产业闭环。
政策资本层面，重庆出台《重庆市半导体产业发展行动计划（2023—2027 年）》《重庆市集成电路封测产业发展行动计划》等专项文件，叠加超 200 亿元半导体专项产业基金、千亿级低空经济产业基金协同赋能，通过流片补助、企业经营奖励、示范场景扶持等举措，全力冲刺 2027 年半导体千亿产业目标。2026 年重庆半导体产业规模突破 1860 亿元，在建、拟建半导体重点项目47 个，总投资超920 亿元；2026 年西南区域半导体市场需求规模突破800 亿元，年均增速超 12%，其中功率半导体增速 15%、MEMS 传感增速 18%，领跑西部细分赛道。
区域产业现存突出痛点：车规功率器件、高端光电芯片对外依存度较高，适配低空场景、极端工况的专用芯片供给不足；中小 IC 设计企业流片成本高、特色工艺资源稀缺、先进封测产能紧张；产业链供需信息割裂、新产品实景验证渠道匮乏，国产化替代进程受限。立足产业发展刚需，2026 重庆半导体光电产业博览会重磅启幕，五大专题展协同联动，打造西部垂直化、全链条、场景导向型半导体光电商贸技术平台，助推区域产业迈向国产化、高端化、规模化发展新阶段。
二、博览会总体定位
展会依托重庆国家级低空经济试验区、新能源汽车产业集群、西部半导体产业高地、成渝算力枢纽四大战略优势，聚焦功率半导体、硅光集成、先进封测、光电芯片、精密检测五大核心赛道，面向山地智能网联汽车、低空通航装备、工控储能、高速光通信、精密智造五大特色落地场景。
坚持五展联动、全链协同、场景落地、国产替代发展思路，贯通材料 — 设备 — 设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 光电集成 — 终端应用完整产业闭环，打通细分领域壁垒、化解供需错配难题。依托同期展会观众共享、资源互通、技术联动优势，汇聚全国上下游厂商、科研院所、政企采购单位、产业投资机构，致力打造西南产业链最完整、场景匹配度最高、政企对接最精准、技术落地转化能力最强的半导体光电专业盛会，构筑东部技术向西落地、西部场景对外开放、成渝产业协同升级的核心枢纽平台。
三、五大平行专题展（同期同馆・全域联动）
展会定位立足重庆三重国家级战略优势，落实 “33618” 现代制造业集群布局，重点打造功率半导体 + 硅光集成两大西部特色赛道，同步覆盖第三代宽禁带半导体、MEMS 智能传感等高景气领域，打造西南唯一贯通材料 — 设备 — 设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 终端光电应用的全链条专业展会。深度锚定山地智能网联、成渝低空通航、西南工控储能、长江高速光通信四大独有应用场景，破解区域半导体供需失衡、国产化推进缓慢、产品场景适配不足三大痛点，联动低空光电、空天遥感相关展区，搭建辐射川渝、云贵藏的西部半导体创新与商贸对接枢纽。
核心产业优势重庆拥有西部体系最完善的半导体量产产能矩阵：华润微电子8/12 英寸车规功率晶圆产线稳定满产，12 英寸产线月产能 3 万片；CUMEC建成国内首条 8 英寸硅光特色工艺线，对外发布7 套工艺 PDK，工艺水准国内领先、比肩国际，实现低空导航硅光芯片自主突破；安意法半导体8 英寸车规碳化硅项目总投资 230 亿元，规划年产 48 万片，当前产能 2000 片 / 周； 三安光电（重庆）**SiC 衬底现有产能 3000 片 / 月；奥松半导体打造西南 8 英寸 MEMS IDM 基地，总投资 35 亿元，一期规划月产能 1 万片，预计 2026 年 12 月达产。叠加中电科芯片、吉芯科技等央企平台与本土创新企业，形成差异化产业竞争优势。
十大核心展示主题：晶圆制造与代工、先进封装与测试、功率半导体与分立器件、第三代半导体、特色工艺与 MEMS 传感器、光电专用 IC 设计、集成电路设计生态、半导体材料与配套、半导体设备与智能制造、产业生态与创新应用。
核心价值精准匹配西南特色场景差异化需求，避开通用消费芯片赛道内卷，补齐车规功率芯片、硅光导航芯片、低空光电专用元器件供给短板，一站式实现产能对接、工艺迭代、实景验证、市场渠道拓展，助力企业抢抓西部半导体、低空光电、新能源三大千亿级市场机遇。
专题二：2026 重庆硅光集成与低空光电芯片展览会
—— 硅光赋能・领航低空光电国产化浪潮
展会定位依托重庆国家级低空经济先行试验区、西部硅光产业核心高地优势，与半导体全生态展形成 “通用半导体 + 特色光电芯片” 互补格局。主攻硅光集成、高速光芯片、车载光电感知、低空光电导航四大赛道，打造西南唯一覆盖激光发射芯片 — 光电探测芯片 — 硅光集成器件 — 光电驱动 IC— 精密耦合封装 — 终端光电应用的光电子专精展会，补齐高端光电子产业链短板，赋能 AI 算力高速互联、车载激光雷达、低空高精度惯性导航、量子精密传感产业化落地。
核心产业优势国内少数同时具备8 英寸硅光量产、化合物光芯片制造、车规光电配套、低空导航芯片研发综合能力的城市。CUMEC全球发布硅基光电子工艺通则，自研硅光陀螺等标志性产品；重庆万国布局 12 英寸硅光量产产线，计划2026 年底推出硅光 PDK1.0；鑫晟光电 VCSEL 激光芯片基地、舟苏光电光量子 IDM 项目、华润微车规晶圆产线与本土光电 IC 设计企业共同构建完整光电芯片生态。成渝电子信息产业集群总规模达 2.36 万亿元，纳入国家级先进制造业集群；行业机构预测，2026 年硅光方案光模块营收占比将首次突破 50%，国内低空经济市场规模有望突破1 万亿元，市场空间广阔。
六大核心展示主题：激光发射芯片、光电探测接收芯片、硅基光电子集成芯片、光调制器与无源光集成器件、光电驱动与控制芯片、光电封装与耦合产品。
核心价值依托重庆独有硅光工艺平台与低空经济应用场景，打通光电子全产业链闭环，承接 AI 算力互联、智能汽车感知、低空通航庞大增量需求，叠加市级流片补贴、产业扶持政策，加速高端光电芯片国产化替代与规模化落地。
专题三：2026 重庆先进封测与光电气密封装展览会
—— 封测赋能・打通芯片产业化最后一公里
展会定位联动半导体全生态展、硅光光电芯片展，聚焦先进封装迭代、车规级封测、Chiplet 异构集成、光电高端气密封装四大方向，覆盖封装材料、智能生产装备、全维度可靠性测试完整链条，补齐西南半导体后道产业短板，完善设计 — 制造 — 封测 — 终端应用产业闭环。顺应后摩尔时代产业变革，面向西南车规芯片、光电芯片、功率器件量产需求，打造西部专业化先进封测商贸洽谈、工艺落地、量产配套平台。
核心产业优势重庆持续推进封测产业提质扩容，目标2027 年集成电路封测产业营收突破 200 亿元；2025 年重庆集成电路产量同比增长 47.2%，封测产业进入高速增长周期。区域集聚易卜半导体（掌握 2.5D/3D Chiplet、CPO 光电异构封装核心技术，已实现产品批量送样交付）、华润微电子封测基地（拥有 7 万㎡车规级功率模块封装产能）、重庆万国、奥松半导体等主体；嘉陵江实验室持续开展前沿微纳封装技术研究，形成功率器件封装、光电异质封装、MEMS 精密封装、车规高可靠封装多元产能体系。
五大核心展示主题：先进封装核心技术、主流高端封装形式、全套封装配套材料、智能化封装量产设备、封测可靠性验证设备。
核心价值聚焦 Chiplet 规模化商用、车规高可靠封装、光电器件气密封装三大前沿方向，弥补西部高端封测工艺与产能缺口，解决芯片集成度不足、长期可靠性不足、光电封装适配性差等痛点，推动西部半导体产业向高端化、集成化、车规化升级。
专题四：2026 重庆半导体精密光学与晶圆全域检测设备展览会 —
— 精检提质・筑牢半导体量产质量防线
展会定位联动全产业链上下游展区，围绕晶圆制程质控、光刻工艺量测、薄膜精密检测、掩模版精度校验、封装成品光学筛查五大板块，覆盖芯片研发、晶圆制造、光刻加工、后道封测全流程检测装备，针对性解决西南芯片量产良率偏低、工艺校准困难、微缺陷漏检、微纳尺寸管控不足等痛点，搭建制造 — 检测 — 质控 — 量产全链条质量保障体系。
核心产业优势重庆各大晶圆制造企业产能持续释放，华润微、芯联微电子、重庆万国、CUMEC 多条产线保持高负荷生产。市场数据显示：2026 年全球半导体计量与检测设备市场规模预计158.4 亿美元，晶圆检测设备市场规模增至70.5 亿美元；国内半导体检测服务市场 2026 年接近90 亿元，预计 2030 年有望接近 200 亿元。中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地落地重庆，持续扩充大型检测仪器；西部（重庆）科学城出台专项扶持政策，设备与材料验证项目最高奖励500 万元，集成电路公共平台建设最高补助3000 万元。叠加成渝 2.36 万亿电子信息产业体量，精密检测装备本地化配套需求持续攀升。
五大核心展示主题：晶圆缺陷与形貌检测设备、关键尺寸与薄膜量测设备、光刻与掩模版检测设备、通用精密光学测量仪器、封装成品光学检测设备。
核心价值补齐西南高端精密光学检测装备配套短板，助力制造端突破良率瓶颈，支撑先进制程、车规芯片、光电芯片实现高精度标准化量产，推动西部半导体产业由规模扩张转向质量效益双提升，抢占精密检测设备国产替代窗口期。
专题五：2026 重庆车规功率与 SiC/GaN 宽禁带半导体展览会
—— 功率革新・赋能新能源与算力产业升级
展会定位立足重庆西部功率半导体产业高地，聚焦硅基功率器件、SiC/GaN 宽禁带器件、智能功率集成模块、功率器件封装测试装备四大板块，面向新能源汽车、光伏储能、工业变频、AI 算力基础设施、高端消费电子多元终端，集中展示车规级、储能级、工控级功率半导体国产化解决方案，破解高端功率器件进口依赖、产能供给紧张、可靠性认证周期长等难题，构建材料 — 器件 — 模块 — 装备 — 终端完整功率产业生态。
核心产业优势重庆位列国内功率半导体产业第一梯队，拥有华润微电子、重庆万国两大硅基 IDM 龙头；安意法半导体、三安光电落地项目构筑完整 SiC 碳化硅产业链，实现硅基、碳化硅、氮化镓功率器件协同量产。2026 年重庆半导体产业规模突破 1860 亿元；Yole Group 预测，车用 SiC 功率器件市场 2031 年将达到 110 亿美元。依托长安、赛力斯等整车龙头，阳光电源等储能头部企业，叠加 AI 数据中心新增应用场景，高端功率器件需求持续上行。区域完善的车规认证资源、封测配套、产业基金扶持体系，为功率半导体规模化国产替代提供绝佳应用土壤。
四大核心展示主题：硅基功率器件（产业基石）、宽禁带功率器件（未来赛道）、智能功率集成模块（系统大脑）、功率器件封装与测试设备（量产保障）。
核心价值依托西南新能源、算力万亿级终端市场，加快车规、储能、工控功率器件国产化落地，推动 SiC/GaN 宽禁带器件在高端场景规模化渗透，补齐西部新能源产业链核心元器件短板，抢抓后摩尔时代功率半导体全新增长红利。
四、精准特邀采购与合作群体
晶圆制造与 IDM 企业：华润微电子、重庆万国、联合微电子中心（CUMEC）、安意法半导体、三安光电、芯联微电子等；需求：晶圆代工、工艺设备、衬底外延材料、精密检测装备、定制 MPW 流片服务。
先进封测企业：易卜半导体、华润微封测基地、梁平封测产业园、长电科技、通富微电西南分支机构；需求：先进封装工艺合作、自动化封测设备、封装耗材、可靠性测试与失效分析。
芯片设计企业：东微电子、吉芯科技、览山电子及全国功率、光电、模拟 IC 设计厂商；需求：EDA 工具、IP 核授权、MPW 流片、定制开发、光电配套解决方案。
新能源汽车与车载电子：长安、赛力斯、比亚迪、华为车 BU、博世（重庆）、各类车载 Tier1 供应商；需求：车规功率器件、车载 MCU、激光雷达芯片、光电感知器件、车规认证服务。
低空光电与通航产业：巴南、梁平低空装备企业、航空航天院所、无人机 /eVTOL 整机、空天遥感单位；需求：硅光导航芯片、MEMS 惯性单元、光电探测 IC、轻量化功率模块。
光模块与算力数据中心：新易盛、中际旭创、光迅科技等光模块企业；阿里、腾讯、字节跳动等算力平台；需求：高速光芯片、硅光集成器件、CPO 光电引擎、高速互连方案。
工控储能与通信企业：汇川技术、阳光电源、山地光伏运营商、页岩气装备企业、通信运营商；需求：高压功率器件、储能功率模块、工业传感芯片、高速光通信元器件。
科研院所与检测机构：重庆大学、电子科技大学、中电科各研究所、嘉陵江实验室、中国赛宝（西部）检测基地、华测检测；方向：技术联合攻关、成果转化、场景试点、标准制定、产学研项目合作。
五、博览会核心参展优势
1. 五展全域联动，贯通半导体光电完整产业生态五大专题展差异化定位、同期协同、观众互通，完整覆盖半导体原材料、晶圆制造、芯片设计、先进封测、光电集成、精密检测、终端应用全链条，打通细分行业壁垒，促进上下游跨领域合作，企业可一站式对接产业链各类采购商与合作伙伴。
2. 锚定成渝独有特色场景，抢占西部千亿增量市场深度挖掘西南山地智能网联汽车、低空通航、山地储能、长江干线光通信、工业结构监测五大差异化刚需场景。成渝电子信息产业规模 2.36 万亿元、国内低空经济市场突破万亿元，展会为参展企业提供本地化产品验证、样板项目打造渠道，快速树立西南市场标杆案例，抢占区域产业先发优势。
3. 垂直领域精准定向邀约，摒弃泛流量、提升洽谈转化区别于综合类展会海量无效人流，组委会定向聚焦整车厂、算力运营商、低空整机企业、晶圆厂、封测厂、重点科研院所技术负责人与采购决策者，点对点专项邀约，保障供需双方层级匹配、需求高度契合，有效提升展位洽谈质量与项目转化率。
4. 展论深度融合，商贸对接 + 技术研讨双轮驱动展会同期举办半导体产业创新论坛、硅光集成技术峰会、车规功率器件应用研讨会、先进封测技术论坛、精密检测质控峰会多场专业活动，汇聚行业专家、企业总工、甲方采购、创投机构，兼顾前沿趋势交流、技术成果发布、商务资源对接、行业人脉拓展多重价值。
5. 政策产业双重赋能，加速技术国产化落地进程依托重庆超 200 亿元半导体专项基金、千亿级低空经济产业基金，最高 5000 万元企业专项扶持政策；叠加本地成熟 IDM 产能、丰富终端应用场景，搭建产学研用一体化成果转化平台，有效缩短前沿芯片、光电装备从实验室走向工程现场周期，加速功率半导体、硅光光电、先进封测领域国产替代。
2026 年 10 月 16—18 日 | 重庆・悦来国际博览中心五展联动・芯光赋能・共筑西部半导体光电产业新生态！参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号）
