芯片与半导体展示范围
半导体材料与晶圆制造，功率器件与分立器件，模拟与信号链芯片，传感器、执行器与射频芯片，先进封装、集成与互连技术，热管理与可靠性测试，EDA/IP核与芯片设计服务，晶圆制造与工艺设备，第三代半导体与特色工艺，产业生态与创新应用
一、半导体材料与晶圆制造
衬底材料：硅基（单晶硅片、SOI）、化合物半导体（GaAs、InP、Ge）、宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、金刚石、AlN）
制造材料：光刻胶（g线/i线/KrF/ArF/EUV）、光掩模版、CMP抛光液/垫、溅射靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W/Co）、特种气体、湿电子化学品
晶圆配套：石英/石墨制品、SiC涂层部件、高纯陶瓷、电子级试剂
二、核心元器件：功率器件与分立器件
硅基功率器件：功率MOSFET（低压/中压/高压）、超级结MOSFET、IGBT单管/模块、FRD、肖特基二极管、晶闸管、PIC
宽禁带功率器件：SiC MOSFET/二极管/模块、GaN HEMT/集成功率IC、氧化镓功率器件
智能功率模块：IPM、PIM、电动汽车主驱模块、光伏逆变器功率单元
模块配套：DBC/AMB基板、散热基板、绑定线（Al/Cu/Ag）、烧结银膏
三、核心元器件：模拟与信号链芯片
电源管理芯片：DC-DC、LDO、电池管理芯片、LED驱动、PMIC、无线充电芯片、GaN快充主控
数据转换器：高速/高精度ADC、DAC、音频ADC/DAC、隔离式ADC
放大器与比较器：运算/仪表/差分/电流检测放大器、高速比较器
接口芯片：高速接口（USB/HDMI/DP/PCIe）、串行接口（CAN/LIN/I²C/SPI/RS-485）、隔离接口
时钟与定时：时钟发生器/缓冲器、RTC、硅振荡器
专用模拟芯片：触摸控制器、马达驱动、传感器调理芯片、隔离驱动
四、核心元器件：传感器、执行器与射频芯片
MEMS传感器：压力/惯性（加速度计/陀螺仪/IMU）/磁/麦克风/气体/流量传感器、微镜阵列
图像传感器：CMOS/CCD图像传感器、全局快门传感器、工业视觉/车载传感器
环境与生物传感器：温度/湿度/光学/生物传感器（指纹/心率/葡萄糖）
射频芯片：射频开关、LNA、PA、射频前端模组（FEM）、射频收发器、毫米波芯片（24/60/77/79GHz）、Wi-Fi/BT/UWB、卫星导航射频芯片
微波毫米波器件：AiP、波导元件、环行器/隔离器、介质谐振器、微波功率器件
五、先进封装、集成与互连技术
先进封装技术：晶圆级封装（Fan-in/Fan-out WLP）、FOPLP、系统级封装（SiP 2D/2.1D/2.5D/3D）、芯粒（Chiplet）、异构集成、TSV、TGV、EMIB
封装形式：BGA、LGA、QFN、CSP、FCBGA、FCCSP、功率模块封装、双面冷却封装
封装材料：有机基板（BT/ABF）、陶瓷基板（HTCC/LTCC）、硅/玻璃中介层、引线框架、键合线（Au/Cu/Ag/Al）、凸点（焊球/铜柱）、环氧塑封料（EMC）、底部填充胶、芯片粘贴胶
封装设备：划片机、贴片机、固晶机、引线键合机、倒装焊机、塑封压机、切筋成型设备、电镀设备、激光打标机
六、热管理与可靠性测试
界面导热材料：导热硅脂/凝胶/垫片、相变材料、液态金属、导热胶带
高效散热器件：热管、均热板（VC）、散热器、风扇、水冷板
液冷技术：单相/两相液冷、冷板式/浸没式液冷、CDU、液冷连接器、冷却液
测试设备：ATE（存储器/SOC/模拟/射频测试机）、探针台、分选机、晶圆级可靠性测试系统、老化测试系统（HTOL/HTS/TC/HAST）、三温测试系统
失效分析设备：SEM、TEM、FIB、X-ray（2D/3D）、红外热成像、EMMI、OBIRCH、SAM、电子束探针（E-Beam）、LVI
可靠性试验：温度循环试验箱、HAST、高加速寿命试验系统、HBM/CDM测试、闩锁效应测试、电磁兼容测试
七、EDA/IP核与芯片设计服务
EDA软件：模拟/混合信号设计、数字前端/后端设计、PCB设计、多物理场/电磁仿真、良率分析平台
IP核：处理器IP（CPU/GPU/DSP/NPU）、接口IP（PCIe/USB/DDR/HDMI/MIPI/Ethernet）、模拟IP（ADC/DAC/PLL/PMIC）、存储/安全/AI加速/射频IP
设计服务：芯片设计服务、MPW、ASIC定制、FPGA原型验证、DFT、DFM、封装设计、测试程序开发
设计平台：云设计平台、协同设计环境、IP管理平台
八、晶圆制造与工艺设备
光刻设备：步进扫描/浸没式/EUV光刻机、无掩模直写、纳米压印设备、涂胶显影机
薄膜沉积设备：PECVD、LPCVD、ALD、PVD、蒸发镀膜、外延设备（MOCVD/MBE）
刻蚀设备：ICP/CCP/RIE刻蚀、离子束刻蚀、深硅刻蚀（DRIE）、湿法刻蚀
离子注入与扩散：高能/中束流/大束流离子注入机、高温扩散炉、RTP
CMP：抛光机、后清洗设备、终点检测系统
清洗设备：单晶圆/批式清洗系统、兆声清洗、CO₂雪花清洗
计量与检测：膜厚测量仪、CD-SEM、套刻精度仪、缺陷检测设备、颗粒计数器、应力测量仪
九、第三代半导体与特色工艺
碳化硅（SiC）：导电型/半绝缘型衬底、外延片、SiC二极管/MOSFET/功率模块、SiC专用制造设备
氮化镓（GaN）：GaN-on-Si/SiC/Sapphire外延片、GaN HEMT/集成功率IC/射频器件/微发光二极管
氧化镓（Ga₂O₃）：衬底、外延片、功率器件
金刚石：单晶/多晶衬底、散热片、功率器件
特色工艺：超结工艺、深沟槽刻蚀、场板/终端技术、薄片减薄、双面散热封装
十、产业生态与创新应用
产业服务：半导体产业园、EDA/IP交易平台、MPW/流片服务、失效分析/可靠性测试服务、二手设备交易、晶圆再生
创新应用：汽车芯片（智能座舱/自动驾驶/车身控制）、AI芯片（云端/边缘/NPU）、物联网芯片（低功耗MCU/无线连接）、通信芯片（5G基带/射频前端）、工业控制芯片（MCU/DSP/FPGA）、消费电子芯片、存储芯片（DRAM/NAND/闪存控制器）
产学研成果：高校/研究所芯片设计成果、国产替代芯片、Chiplet生态联盟、RISC-V生态、国产EDA工具链、自主可控IP核
